ASUS ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI)

4. Vista da vicino - Parte seconda

 

Il sistema di raffreddamento della ASUS ROG MAXIMUS XI HERO (Wi-Fi) è composto da tre dissipatori in alluminio di cui due, visibili in alto, sono adibiti al raffreddamento dei Mosfet e collegati tra loro tramite una heatpipe in rame.

Gli stessi, pur avendo ingombri ridotti, sono provvisti di un ampia superficie alettata al fine di migliorare lo scambio termico.

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Sotto l'inserto in stile ROG, illuminato ad arte dei LED RGB del sistema di illuminazione AURA Sync presenti sul PCB, troviamo un terzo dissipatore, di dimensioni più contenute, preposto al raffreddamento del PCH Z390.

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Dopo aver rimosso le viti possiamo esaminare la superficie di contatto con il Platform Controller Hub su cui viene interposto un pad termico.

 

Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM di colore nero in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB di DDR4, ovvero sino a quattro moduli da 16GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.

La MAXIMUS XI HERO (Wi-Fi) adotta la tecnologia T-Topology di terza generazione ed ASUS OptiMem II: la prima prevede una particolare disposizione degli slot DIMM in grado di ridurre al minimo il rumore di accoppiamento e la riflessione del segnale, mentre la seconda consiste in un routing attento attraverso i differenti strati del PCB aggiungendo zone di schermatura per preservare l'integrità del segnale e diminuire i fenomeni di Crosstalk assicurando, così, un miglior overclock delle RAM che, secondo ASUS, possono raggiungere la frequenza di 4400MHz con tutti i quattro slot occupati.

Al pari di quanto visto sulle più recenti schede madri ROG, ritroviamo anche qui la tecnologia SafeDIMM, ovvero un setto separatore in metallo, anziché in plastica, al fine di aumentarne la durata nel tempo.

Da notare, infine, il particolare design degli slot che prevede il meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo PCI-E.

 

L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCI Express comprendente tre PCIe 3.0 x1 ed altri tre PCIe 3.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16, x8 e x4.

Gli slot x16 e x8 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni NVIDIA SLI o AMD mGPU.

Nella tabella sottostante abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.

Per quel che concerne l'utilizzo del terzo slot PCIe a lunghezza intera (PCIe 3.0 x16_3), qualora si desideri installare una ASUS Hyper M.2 x16 card per il supporto ad ulteriori SSD M.2, si potrà impostare tramite BIOS la velocità di connessione x4 (di default è x2) andando però a condividere la banda a disposizione con le porte SATA6G_5 e SATA6G_6 che vedremo in seguito.

Ricordiamo, inoltre, che la tecnologia proprietaria SafeSlot, presente sui primi due slot x16, garantisce, grazie ad appositi rinforzi in metallo, una resistenza meccanica ed una forza di ritenzione di gran lunga superiore rispetto alle soluzioni di precedente generazione.