ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA

4. Vista da vicino - Parte seconda

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Il sistema di raffreddamento ibrido della sezione di alimentazione della ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA è una delle peculiarità che la distingue rispetto alle altre mainboard della serie che, invece, adottano un sistema completamente passivo.

Lo stesso, denominato CrossChill  III, è prodotto da EK Water Blocks ed è un'evoluzione di quello impiegato sulla MAXIMUS X FORMULA.

Come potete osservare, quest'ultimo è composto da una base in rame, ora più estesa, che percorre l'intero dissipatore, un sistema di canalizzazione meno restrittivo del precedente diviso in tre blocchi dello stesso materiale ed un top in alluminio dotato di due fori filettati G1/4" compatibili con i raccordi utilizzati nella maggior parte degli impianti a liquido.

Il top è avvitato ad un massiccio blocco esterno in alluminio pressofuso il quale, sebbene non sia provvisto di alette per estendere la superficie di scambio termico, risulta discretamente efficiente anche nel più classico utilizzo passivo ad aria.

Questo sistema viene inoltre aiutato a dissipare il calore prodotto dai VRM mediante l'adozione di specifici pad termoconduttivi posti sul retro del PCB.

 

Sotto l'inserto in stile ROG, illuminato ad arte dai LED RGB del sistema di illuminazione AURA Sync presenti sul PCB, troviamo un secondo dissipatore, a basso profilo, preposto al raffreddamento del PCH Z390.

 

Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM di colore nero in grado di ospitare un quantitativo massimo di 128GB di DDR4, ovvero sino a quattro moduli da 32GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.

La MAXIMUS XI FORMULA adotta la tecnologia T-Topology di terza generazione ed ASUS OptiMem II: la prima prevede una particolare disposizione degli slot DIMM in grado di ridurre al minimo il rumore di accoppiamento e la riflessione del segnale, mentre la seconda consiste in un routing attento attraverso i differenti strati del PCB aggiungendo zone di schermatura per preservare l'integrità del segnale e diminuire i fenomeni di Crosstalk assicurando, così, un miglior overclock delle RAM che, secondo ASUS, possono raggiungere la frequenza di 4400MHz con tutti i quattro slot occupati.

Al pari di quanto visto sulle più recenti schede ROG, ritroviamo anche qui la tecnologia SafeDIMM, ovvero un setto separatore in metallo, anziché in plastica, al fine di aumentarne la durata nel tempo.

Da notare, infine, il particolare design degli slot che prevede il meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo PCI-E.

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L'immagine in alto ci mostra la dotazione di slot PCI Express comprendente un PCIe 3.0 x1 e tre PCIe 3.0 x16 funzionanti, rispettivamente, in modalità x16, x8 e x4.

Gli slot x16_1 e x16_2 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni NVIDIA SLI o AMD mGPU.

Nella tabella sottostante abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.

Per quel che concerne l'utilizzo del terzo slot PCIe a lunghezza intera (PCIe 3.0 x16_3), qualora si desideri installare una ASUS Hyper M.2 x16 card per il supporto ad ulteriori SSD M.2, si potrà impostare tramite BIOS la velocità di connessione x4 (di default è x2) andando però a condividere la banda a disposizione con le porte SATA6G_5 e SATA6G_6 che vedremo in seguito.

Ricordiamo, inoltre, che la tecnologia proprietaria SafeSlot, presente sui primi due slot x16, garantisce, grazie ad appositi rinforzi in metallo, una resistenza meccanica ed una forza di ritenzione di gran lunga superiore rispetto alle soluzioni di precedente generazione.