ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA

4. Vista da vicino - Parte seconda

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Il sistema di raffreddamento ibrido della sezione di alimentazione della ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA è un'altra delle peculiarità che la distingue rispetto alle altre componenti di questa serie che, allo stato attuale, adottano tutte un sistema completamente passivo.

Lo stesso, denominato CrossChill EK II, è prodotto dalla slovena EK Water Blocks ed è praticamente identico a quello impiegato sulla MAXIMUS IX FORMULA.

Come potete osservare, quest'ultimo è composto da una base in rame che percorre l'intero dissipatore, un sistema di canalizzazione diviso in tre blocchi dello stesso materiale ed un top in alluminio dotato di due fori filettati G1/4" compatibili con i raccordi utilizzati nella maggior parte degli impianti a liquido.

Il top è avvitato ad un massiccio blocco esterno in alluminio pressofuso provvisto di alettatura, il quale risulta discretamente efficiente anche nel più classico utilizzo passivo ad aria.

Questo sistema, qualora si decidesse di integrarlo con un impianto a liquido, assicura una temperatura della sezione VRM di 23 °C inferiore rispetto alle classiche soluzioni passive.

 

Il raffreddamento del PCH Z370, invece, è affidato ad un dissipatore a basso profilo in alluminio sul quale (di default) è avvitato il sistema di dissipazione per gli SSD montati sul connettore M.2 adiacente.

 

La MAXIMUS X FORMULA adotta la tecnologia T-Topology di terza generazione ed ASUS OptiMem: la prima prevede una particolare disposizione degli slot DIMM in grado di ridurre al minimo il rumore di accoppiamento e la riflessione del segnale, mentre la seconda consiste in un routing attento per preservare l'integrità del segnale ed assicurare un miglior overclock delle RAM che, secondo ASUS, possono raggiungere la frequenza di 4133MHz.

Da notare, infine, il particolare design degli slot che utilizzano il meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo PCI-E.

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Nelle foto in alto possiamo osservare la dotazione di slot PCI-E, tutti con connessione di tipo 3.0, comprendente tre x1 ed altri tre con velocità pari a, rispettivamente, x16, x8 e x4.

Gli slot grigi (x16 e x8), del tipo SafeSlot, sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni NVIDIA SLI o AMD mGPU e, essendo collegati direttamente alla CPU, usufruiscono delle 16 linee PCI-E messe a disposizione da quest'ultima.

Nella tabella sottostante abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.

Ricordiamo, inoltre, che la tecnologia proprietaria SafeSlot, grazie ad appositi rinforzi in metallo, garantisce una resistenza meccanica ed una forza di ritenzione di gran lunga superiore rispetto alle soluzioni di precedente generazione.