3. Vista da vicino
La ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA, fatti salvi pochi particolari, potrebbe facilmente essere scambiata per la MAXIMUS IX CODE, essendo quest'ultima una variante della FORMULA priva di alcuni extra che andremo a vedere nel corso della recensione.
Molto bella la copertura ROG Armor in grado di trasmettere una notevole sensazione di robustezza ed eleganza celando tutto ciò che è superfluo, ma mantenendo, al contempo, una buona accessibiltà ai vari slot e porte di connessione.
L'utilizzo di un design "all black" permette all'utente che decidesse di acquistarla di non avere alcun problema nella scelta dei componenti da poterle abbinare, affinando successivamente i vari accostamenti cromatici sfruttando l'evoluto sistema di illuminazione AURA RGB che analizzeremo poco più avanti.
Sul retro troviamo uno dei primi particolari che distingue la ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA dalla sorellina minore CODE, ovvero la struttura portante del ROG Armor.
Lo stesso è in pratica un'enorme backplate realizzato in acciaio SECC di adeguato spessore ed opportunamente sagomato per consentire un facile accesso nella zona retrostante il socket, fissato all'armatura superiore ed al PCB.
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Rimosse le nove viti di generose dimensioni atte a tenere insieme le due strutture costituenti il ROG Armor al PCB, possiamo analizzare da vicino ciascuna di esse.
Osservando il backplate possiamo apprezzarne tutta la robustezza in grado di conferire alla mainboard una notevole rigidità strutturale.
Nessuna traccia dei pad termoconduttivi che, invece, erano presenti sulla vecchia MAXIMUS VIII FORMULA.
L'armatura superiore è costituita da un corpo unico in ABS, quindi piuttosto leggera, e reca nella parte sottostante due piccoli PCB deputati al controllo del sistema di illuminazione AURA RGB il quale, su questo specifico modello di scheda, è previsto in tre distinti punti.
A questo punto possiamo dare un'occhiata al retro del PCB messo a nudo, sul quale troviamo i nove punti di ancoraggio del ROG Armor, le viti di ritenzione dei sistemi di dissipazione e pochi componenti SMD miniaturizzati, spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Il socket utilizzato è il recente Intel LGA 1151, lo stesso impiegato sulle schede madri con chipset Intel di precedente generazione e, quindi, compatibile anche con i processori Skylake.
Il sistema di ritenzione, prodotto da Foxconn, si distingue per una elegante finitura brunita e doti di robustezza che tradizionalmente sono di ottimo livello.
La zona intorno al socket risulta piuttosto affollata da componenti ad alto profilo rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo, ma sappiamo bene che in tale ambito queste piccole difficoltà sono facilmente risolvibili con un pizzico di pazienza in più.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione, denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite grazie alla presenza di 10 fasi digitali ed utilizza i seguenti elementi di altissima qualità :
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET di altissima qualità prodotti da Texas Instruments con un packaging pari a circa la metà dei MOSFET tradizionali a tutto vantaggio del layout della scheda madre, ma in grado, comunque, di erogare tensioni elevate con un'alta efficienza;
- condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
Ad una eccellente sezione di alimentazione, ASUS non poteva che abbinare un altrettanto raffinato generatore di clock, ovvero il collaudato ASUS Pro Clock che, lavorando in perfetta sinergia con l'ASUS Turbo V Processing Unit (TPU), garantisce frequenze di BCLK da record, riduzione dell'effetto jitter ed una granitica stabilità anche in condizioni di temperatura molto inferiore allo zero sotto overclock particolarmente pesanti.
