3. Vista da vicino - Parte prima


La ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO adotta un fattore di forma ATX (30,5x24,4cm) che ne permette una discreta espandibilità ed una elevata connettività assicurandone, al contempo, la compatibilità con la stragrande maggioranza degli chassis attualmente in commercio.

L'ottimo lavoro di ingegnerizzazione dei tecnici ASUS ha consentito di ottenere una distribuzione ottimale della componentistica, dei connettori e degli slot, mantenendo un layout ordinato ed in grado di rispettare le distanze necessarie a garantire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 1 


La scheda adotta una livrea dove il nero predomina in maniera abbastanza netta, con un'ampia superficie a specchio sulla cover del backpanel e qualche pennellata di grigio e argento sul dissipatore che ricopre gli slot M.2.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 2 


Tale scelta ne facilita l'abbinamento con i rimanenti componenti che andranno a costituire la piattaforma, affidando al collaudato sistema di illuminazione AURA Sync il compito di esaltarne il look.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 3 


A differenza di altre schede appartenenti a questa linea, la ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO prevede una sola zona RGB illuminata in corrispondenza della copertura del pannello posteriore delle connessioni, in grado, ancora di più rispetto al passato, di restituire giochi di luce a dir poco spettacolari.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 4 


La parte posteriore, al pari di quella superiore, ci trasmette una sensazione di estrema solidità ed eleganza, lasciando intuire la grande attenzione posta in fase di progettazione.

La speciale armatura, oltre a conferire una maggiore rigidità al PCB, contribuisce al raffreddamento di parte della componentistica presente su questo lato.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 5 


Rimuovendo l'armatura e messo a nudo il PCB, troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori e tutta una serie di componenti SMD miniaturizzati che sono stati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.

I pad termici consentono di agevolare il trasferimento del calore dai componenti sottostanti, presumibilmente più calorosi rispetto agli altri, verso l'armatura.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 6 


L'immagine in alto ci mostra la parte superiore della scheda priva di tutte le coperture e del sistema di raffreddamento, lasciando a vista tutta la componentistica ivi presente.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 7 


La scheda adotta il collaudato socket AM5, perfettamente in grado di soddisfare la potenza richiesta dai processori Ryzen 9000 Granite Ridge .


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 8 


Il socket AM5 (LGA 1718) è dotato di un solido sistema di ritenzione prodotto da LOTES.

Oltre che per la robustezza, lo stesso si distingue per la piacevole finitura brunita che si adatta perfettamente allo schema di colori della scheda.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 9 


La zona intorno al socket risulta popolata dai canonici condensatori incaricati di stabilizzare le tensioni dai VRM alla CPU e filtrare il segnale tra quest'ultima ed i moduli di RAM per assicurare le migliori prestazioni possibili.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 10 


La sezione di alimentazione della ROG CROSSHAIR X870E HERO è di tipo Teamed a 22 fasi (18+2+2) ed utilizza un controller PWM Infineon, 20 Power Stage Vishay SIC850 da 110A e 2 SIC629 da 50A.

La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi:

  • induttori MicroFine da 45A in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
  • condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una tolleranza migliorata del 20% alle basse temperature in caso di sessioni di overclock estremo.


ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 3. Vista da vicino - Parte prima 11 


La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.

A tale proposito ci preme segnalarvi che i connettori adottano la tecnologia ProCool II che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.

L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.