4. Vista da vicino - Parte seconda
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Il sistema di raffreddamento della ASUS ROG ROG Crosshair VIII Dark Hero è composto da cinque dissipatori in alluminio di cui due, visibili in alto, sono adibiti al raffreddamento dei mosfet e collegati tra loro tramite una heatpipe in rame.
Gli stessi sono correttamente dimensionati e provvisti di un ampia superficie alettata al fine di migliorare lo scambio termico.
Gli ulteriori tre dissipatori, del tipo a basso profilo, sono, rispettivamente, i due adibiti al raffreddamento delle unità M.2 e quello dedicato al raffreddamento del chipset X570.
Quest'ultimo, rispetto a quello presente sulla precedente versione della Hero, ha dimensioni leggermente superiori ed è dotato di un buon numero di alette che vanno ad aumentare la superficie di scambio, così da compensare, almeno in parte, la mancanza della ventolina di raffreddamento.
Il comparto dedicato alle memorie presenta quattro slot DIMM di colore nero in grado di ospitare un quantitativo massimo di 128GB di RAM DDR4, ovvero sino a quattro moduli da 32GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.
La ROG Crosshair VIII Dark Hero adotta la tecnologia ASUS OptiMem III, la quale consente di migliorare l'integrità del segnale e mitigare il rumore permettendo ai kit di memoria di funzionare a latenze più basse, tensioni ridotte ed operare a frequenze più alte che, a detta del produttore, in overclock possono spingersi anche oltre i 5100MHz.
Al pari di quanto visto sulle più recenti schede ROG, ritroviamo anche qui la tecnologia SafeDIMM, ovvero un setto separatore in metallo, anziché in plastica, al fine di aumentarne la durata nel tempo.
Da notare, infine, il particolare design degli slot che prevede il meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo PCI-E.
Nella foto in alto possiamo osservare la dotazione di slot PCI-E, di cui due x16 Gen4 pilotati dalla CPU, un x16 Gen4 ed un x1 Gen4 gestiti invece dal Fusion Controller HUB (FCH).
I tre slot a lunghezza intera, qualora si utilizzi una CPU Ryzen 5000, funzionano con velocità pari, rispettivamente, a x16, x8 e x4.
I primi due slot (x16 e x8), di tipo SafeSlot, sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni NVIDIA SLI o AMD mGPU con un massimo di tre VGA.
Nella tabella sottostante abbiamo riportato gli schemi relativi alle possibili configurazioni realizzabili con CPU Ryzen 5000 o 3000, così come indicato nel manuale d'uso.
| Descrizione Slot | Â VGA singola | VGA doppia | VGA tripla |
| PCIex16_1 | x16 (PCIe 4.0) | x8 (PCIe 4.0) | x8 (PCIe 4.0) |
| PCIex16_2 | N/A | x8 (PCIe 4.0) | x8 (PCIe 4.0) |
| Â PCIex16_3 | N/A | N/A | x4 (PCIe 4.0) |
Qualora invece utilizzassimo una CPU AMD Ryzen di seconda generazione, gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili sono quelli di seguito riportati.
| Descrizione Slot | VGA singola | VGA doppia | VGA tripla |
| PCIex16_1 | x16 (PCIe 3.0) | x8 (PCIe 3.0) | x8 (PCIe 3.0) |
| PCIex16_2 | N/A | x8 (PCIe 3.0) | x8 (PCIe 3.0) |
| PCIex16_3 | N/A | N/A | x4 (PCIe 3.0) |
A seguire infine, gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili utilizzando una CPU AMD Ryzen di prima o seconda generazione con grafica Vega integrata.
| Descrizione Slot | VGA singola | VGA doppia |
| PCIex16_1 | x8 (PCIe 3.0) | x8 (PCIe 3.0) |
| PCIex16_2 | N/A | N/A |
| PCIex16_3 | N/A | x4 (PCIe 3.0) |
