5. Vista da vicino - Parte seconda
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La CROSSHAIR VII HERO (Wi-Fi) impiega tre distinti dissipatori; quelli dedicati alla sezione di alimentazione e al chipset X470 sono vincolati alla scheda meditante sei viti visibili sul retro del PCB, mentre quello dedicato al drive M.2 è ovviamente removibile agendo direttamente sulle due viti presenti sulla parte superiore.
L'elemento che si occupa del Fusion Controller Hub è identico, per quanto riguarda la forma, a quello già visto sulla CROSSHAIR VI HERO differendo leggermente solo per le finiture superficiali ed integrando il suggestivo logo ROG che, illuminato dal sistema AURA, farà bella mostra di sé con la scheda in funzione.
Anche il dissipatore impiegato per la sezione di alimentazione utilizza le medesime forme di quello del precedente modello, ma ASUS ha deciso saggiamente di aumentarne la superficie di scambio praticando diverse scanalature.
La singola heatpipe visibile nella parte bassa ha il compito di veicolare il calore tra le due parti per massimizzare l'efficacia del gruppo.
In condizioni di forte overclock i regolatori di tensione, se non volutamente sovradimensionati, possono raggiungere temperature non propriamente contenute, soprattutto se non è presente un adeguato flusso d'aria; sebbene ASUS abbia ben calibrato le necessità del suo progetto abbiamo avuto modo di provare nel recente periodo soluzioni dotate di dissipatori più performanti.
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Il contatto tra i dissipatori e gli elementi sottostanti è garantito per mezzo di pad termici; quello applicato sotto al dissipatore dedicato al modulo M.2 è protetto da una pellicola per evitare che venga a contatto con la polvere prima del suo effettivo utilizzo.
L'elemento in metallo che sovrasta il chipset è in realtà cavo per buona parte e non presenta alettature per maggiorare la superficie di scambio.
Sebbene il calore prodotto dal nuovo X470 non sia tale da richiedere maggiori accorgimenti, avremmo preferito un miglior sistema di contatto ed una maggiore superficie di scambio.
Il circuito di alimentazione della CPU è costituito da un totale 12 fasi realizzate mediante l'impiego di regolatori DrMOS prodotti da International Rectifier (acquisita di recente da Infineon); in uscita ad ognuna delle fasi troviamo un induttore ed un condensatore allo stato solido.
Il controller impiegato dispone tuttavia di sole 5+2 fasi, motivo per cui le restanti cinque vengono comandate tramite cinque sdoppiatori posizionati sul retro della scheda.
Il chipset X470 si presenta con dimensioni estremamente contenute ed un sottile IHS ne ricopre la superficie.
Poco sopra si notano i tre LED RGB che si occupano dell'illuminazione del dissipatore.
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Concludiamo con due immagini del Wraith Prism fornito a corredo dei processori Ryzen 7 2700X, un dissipatore dotato di quatto heatpipe da 6mm ed un generoso corpo radiante, il tutto sovrastato da una ventola da 92mm.
Il convogliatore in plastica incorpora su di un lato i due connettori per collegare il sistema di illuminazione integrato ad una porta USB interna o ad un header RGB, mentre nella parte alta troviamo il logo AMD retroilluminato e l'anello RGB con un suggestivo effetto arcobaleno.
