4. Vista da vicino
La ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO adotta un classico fattore di forma ATX in cui è concentrato un elevato numero di funzionalità così da non pregiudicarne l'installazione all'interno di case di dimensioni standard.
Il design, molto simile a quello della MAXIMUS IX HERO, prevede un copioso utilizzo del nero, che troviamo sul PCB e su buona parte della componentistica ivi installata, ed in misura minore del grigio, che caratterizza i connettori SATA, due slot PCIe, due slot DIMM, i dissipatori ed il motivo STRIX serigrafato in alcune zone.
L'utilizzo di colori neutri, un tempo inusuale sui prodotti destinati al gaming, permette un più facile accostamento cromatico con la rimanente componentistica, affidando all'efficiente sistema di illuminazione AURA RGB il compito di esaltarne il look.
Sul retro del PCB possiamo osservare il robusto backplate in metallo del socket AM4, le viti di ritenzione dei dissipatori presenti sul lato opposto ed un buon numero di componenti SMD miniaturizzati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
La ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO adotta il nuovo socket AM4 in grado di supportare i microprocessori Summit Ridge (architettura Zen) e Bristol Ridge (le nuove APU), ma compatibile anche con APU A-Series di settima generazione e Athlon.
Lo stesso è di tipo Pin Grid Array (PGA) e supporta 1331 pin, facendo segnare un incremento rilevante rispetto ai 942 del precedente socket AM3+ (processori AMD FX).
Altra novità è la disposizione differente dei fori di montaggio dei dissipatori che impedirà l'utilizzo di prodotti progettati per la precedente generazione di CPU.
Ovviamente i maggiori produttori di dissipatori, sia ad aria che a liquido, si stanno muovendo in tal senso rilasciando dei kit adattatori che consentono di installare almeno alcuni dei loro prodotti anche su piattaforma AM4.
Per gli acquirenti della ROG CROSSHAIR VI HERO, però, il problema non si pone visto che ASUS ha predisposto la doppia foratura che consente di montare i vecchi dissipatori senza dover aggiornare il sistema di ritenzione degli stessi.
La zona intorno al socket prevede anche su questa scheda la presenza di alcuni componenti ad alto profilo, rendendo di fatto poco agevole una eventuale coibentazione per sistemi di raffreddamento estremo.
In ogni caso, per il normale utilizzo, l'altezza dei sopracitati componenti non comporta alcun problema di sorta, anche nel caso volessimo utilizzare dissipatori ad aria particolarmente ingombranti.
La sezione di alimentazione (VRM), denominata Extreme Engine Digi+, è progettata per soddisfare le richieste delle CPU top di gamma in condizioni di carico limite e prevede otto fasi per la CPU, quattro fasi per il SOC ed ulteriori due fasi per le memorie, tutte di tipo digitale.
Come di consueto questa sezione è particolarmente curata nella scelta della componentistica che prevede i seguenti elementi di altissima qualità :
- PWM digitale ASP1405, molto più efficiente rispetto ai classici IR35201 utilizzati sulle mainboard Z270, per assicurare la maggiore potenza richiesta dalle CPU Ryzen in condizioni di overclock;
- induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- MOSFET NexFET Texas Instruments CSD87350Q5D in grado di garantire un assorbimento continuo di corrente fino a 25A con picchi di 40A ed un'efficienza del 90%;
- Condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni a stato solido ed una resistenza maggiorata del 20% alle basse temperature.
