3. Dissipatore DirectCU II
Il sistema di raffreddamento della HD 7970 DirectCU II è composto da quattro elementi principali:
- supporto per le ventole
- doppio scambiatore di calore in rame dotato di sei heatpipes
- telaio metallico per il raffreddamento delle memorie e della sezione di alimentazione
- placca posteriore di protezione
A differenza di molte soluzioni concorrenti, il telaio del sistema di raffreddamento è completamente in metallo così da rendere l'aspetto della scheda più gradevole e fornendo una impareggiabile solidità al prodotto.
Una volta rimossa la copertura, è possibile ammirare il sistema di raffreddamento DirectCU II composto da due radiatori in alluminio e ben sei heatpipes che vanno a posizionarsi sopra la GPU.
La denominazione DirectCU deriva proprio dal contatto diretto tra le heatpipes e la GPU senza la presenza di alcun altro elemento metallico, soluzione che dovrebbe garantire fino ad un 20% in più di prestazioni di raffreddamento rispetto alle soluzioni di riferimento.
Il design del sistema di raffreddamento della HD 7970 DirectCU II consente di espellere la maggior parte dell'aria calda all'esterno dello chassis, sfruttando la griglia di ventilazione posta sulla staffa PCI.
Nel caso si volesse utilizzare un sistema di raffreddamento differente, ASUS ha incluso un elemento in alluminio da utilizzare per raffreddare i mosfet della scheda video, una volta rimosso il dissipatore DirectCU II.
