ASUS MAXIMUS VIII EXTREME ASSEMBLY

4. Vista da vicino - Parte seconda

 

Il sistema di raffreddamento della ASUS MAXIMUS VIII EXTREME ASSEMBLY, progettato per assecondare la sua vocazione corsaiola, risulta suddiviso in due blocchi e prevede quattro dissipatori in alluminio, con serigrafie arancio di generose dimensioni, saldamente ancorati al PCB tramite backplate.

Il primo blocco, visibile nella foto in alto, consta di tre elementi dotati di alette dedicati al raffreddamento dei MOSFET di potenza collegati tra loro tramite una heatpipe in rame ed in grado di garantire un raffreddamento ottimale, in particolar modo qualora si utilizzi un dissipatore ad aria per la CPU dotato di ventola orientata verso il socket.

 

Il secondo blocco è invece costituito da un elemento a basso profilo con un buon numero di alette di piccole dimensioni, preposto al raffreddamento del PCH Z170.

Gli amanti del modding apprezzeranno sicuramente la presenza su quest'ultimo di un inserto metallico con serigrafie arancio sul quale è inciso il logo ROG che, durante il funzionamento, viene illuminato dal LED RGB sottostante.

Quest'ultimo, tramite il software Lighting Control, può essere programmato per restituire un numero di colori praticamente infinito ed un totale di sei distinti effetti, di cui il più interessante riteniamo sia quello che prevede l'adattamento del colore in base al carico della CPU.

 

Il comparto dedicato alle memorie prevede quattro slot DIMM (due neri e due grigi) in grado di ospitare un quantitativo massimo di 64GB di DDR4, ovvero sino a quattro moduli da 16GB l'uno (in modalità dual channel) dotati di profili Intel XMP 2.0 per la configurazione automatica dei relativi parametri di funzionamento.

L'adozione della tecnologia proprietaria T-Topology di seconda generazione, inoltre, consente di ridurre al minimo il rumore di accoppiamento e la riflessione del segnale, aumentando le capacità di overclock delle DRAM che possono raggiungere la frequenza di 3866MHz con tutti gli slot occupati senza alcun tipo di problema.

Improntato alla massima efficienza anche il design degli stessi, che è caratterizzato da un meccanismo di ritenzione solo sul lato esterno per consentire di smontare i moduli anche in presenza di una VGA installata sul primo slot PCIe.

 

Nella foto in alto possiamo osservare tutta la dotazione di slot PCI-E, comprendente quattro x16 3.0 e due x1, anch'essi conformi a tale standard.

Tutti gli slot x16 sono ben distanziati tra loro in maniera tale da permettere una agevole installazione di configurazioni SLI o CrossFire fino a quattro schede.

Nella tabella soprastante abbiamo riportato gli schemi di installazione relativi alle possibili configurazioni realizzabili, così come indicato nel manuale d'uso.