1. Visto da vicino


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La confezione dell'AORUS RGB AIC NVMe SSD 1TB lascia subito intuire la sua natura premium, sia per l'ottima fattura con cui è realizzata, sia per le dimensioni decisamente superiori rispetto alla media.

Il materiale utilizzato è un cartone piuttosto robusto su cui è impressa una grafica essenziale color argento su sfondo nero.

Sulla parte anteriore troviamo il logo AORUS ed il nome del prodotto che viene riportato anche sulla fiancata anteriore.


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Posteriormente, invece, sono presenti il nome del prodotto, una breve descrizione multilingue delle principali caratteristiche, alcune informazioni sul produttore, una serie di loghi inerenti le certificazioni ed un'etichetta riportante alcuni codici a barre, il seriale, il part number e la data di produzione.


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Rimossa la parte esterna, possiamo accedere alla confezione vera e propria costituita da un elegante cofanetto.

Aperto quest'ultimo troviamo il nostro drive incastonato in un alloggio in foam, opportunamente sagomato, che fornisce un ottimo grado di protezione da eventuali urti durante le fasi di trasporto.


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Rispetto alle soluzioni della concorrenza che adottano questo tipo di form factor, l'AORUS RGB AIC NVMe SSD ha sicuramente una marcia in più grazie alla presenza del dissipatore che, ricoprendo interamente i due lati del PCB, gli conferisce un look decisamente più accattivante.

Lo stesso è realizzato in alluminio avente uno spessore di 5mm sottoposto ad un ricercato processo di finitura che prevede una anodizzazione a più passaggi ed una successiva sabbiatura fine.

Molto gradevoli il logo AORUS inciso al laser e la profonda scanalatura  che lo percorre in diagonale per tutta la sua lunghezza creando, insieme alle serigrafie color argento, un effetto di contrasto con lo sfondo scuro.


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Anche la staffa di fissaggio contribuisce a migliorarne il design grazie alla presenza di un considerevole numero di fori atti ad incrementare l'areazione della componentistica.

Nella parte superiore possiamo notare l'incavo a forma di V sul quale è incassato un elemento in acrilico semitrasparente atto a favorire la diffusione della luce prodotta dai LED RGB sottostanti.


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Sul lato opposto troviamo ulteriori elementi grafici serigrafati, le sei viti necessarie al fissaggio delle parti ed un'etichetta riportante una nutrita serie di informazioni inerenti il drive.


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Rimuovendo le viti possiamo facilmente disassemblare il dissipatore ed accedere al PCB del nostro SSD.

Da notare i due ampi pad termici di alta qualità necessari a trasferire il calore prodotto dai vari componenti al dissipatore.


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Sul lato anteriore del PCB abbiamo gli otto chip di 3D NAND Flash TLC di produzione Toshiba, posizionati sopra e alla destra del controller, mentre alla sua sinistra sono collocati i due moduli di DRAM cache.

Lungo il bordo superiore sono distribuiti gli undici LED RGB deputati al sistema di illuminazione, mentre sul lato destro ed in prossimità del pettine possiamo osservare un buon numero di componenti SMD miniaturizzati che costituiscono l'elettronica secondaria dei drive.


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Sul lato opposto del PCB sono presenti ulteriori componenti SMD e le piazzole preposte all'installazione di ulteriori chip di memoria NAND e di DRAM cache, utilizzabili presumibilmente su future versioni del drive dotate di maggiore capienza.


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Il controller impiegato sul drive è un Phison PS5012-E12 di ultima generazione che costituisce la naturale evoluzione del PS5007-E7.

Questa versione supporta lo standard PCIe rev 3.0, il protocollo NVMe 1.3, fino a 4GB di cache DDR4/DDR3L ed integra un avanzato circuito di correzione degli errori basata su LDPC.

L'interfaccia con le memorie è del tipo a otto canali ed il supporto comprende tutte le tipologie più recenti di NAND Flash, quindi SLC, MLC, TLC, QLC e 3D V-NAND.

Il Phison PS5012-E12 supporta altresì una grande varietà di metodi di crittografia dei dati (AES-256, TCG Opal, TCG Pyrite) ed una serie di tecnologie proprietarie di Wear-Leveling per migliorare l'affidabilità e la durata degli SSD.

Molto corposo anche l'elenco delle tecnologie implementate ai fini della sicurezza dei dati che comprendono SmartECC, SmartFlush, Cross Die Bad Block Management, Thermal Protection Mechanism, Write Protect, Quick Erase e Data Destroy, anche se il produttore non specifica quali di queste sono effettivamente utilizzate nel drive in oggetto.

La peculiarità più interessante del controller è costituita, però, dal fatto che sia realizzato utilizzando un processo produttivo a 28nm, una tecnologia molto evoluta per questa tipologia di chip, in grado di garantire temperature e consumi decisamente più contenuti rispetto al suo predecessore.


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Per quanto concerne le memorie, GIGABYTE ha utilizzato delle 3D NAND Flash TLC realizzate da Toshiba con processo produttivo a 15nm, in grado di garantire ottime prestazioni unite ad un ridotto consumo energetico.

Gli otto chip, identificati con la sigla TA7AG55AIV, hanno un package di tipo BGA con una densità pari a 128GB (per un totale di 1024GB installati) e vengono garantiti dal produttore per fornire un valore di TBW pari a 1600TB.


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Infine, un close-up dei due chip DRAM DDR4 SK hynix da 512MB identificati dalla sigla H5AN4G8NBJR ed utilizzati come cache dei dati per velocizzare le operazioni del controller.