4. Componentistica & Layout - Parte prima


Antec Signature Titanium 1000 4. Componentistica & Layout - Parte prima 1 


Rimosso il PCB dalla parte inferiore dello chassis, notiamo il PAD termico che favorisce il passaggio del calore tra i regolatori d'uscita e la struttura metallica, rendendola, di fatto, una parte funzionale del sistema di raffreddamento a supporto dei dissipatori interni.

Sul retro del blocco presa/interruttore troviamo lo schermo metallico, ovviamente isolato, che racchiude un PCB con parte del filtro EMI.


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Il PCB impiegato da Antec per il suo Signature Titanium 1000 è lo stesso già visto sui modelli PRIME di Seasonic e sulle relative rivisitazioni come il ROG THOR 1200W di ASUS o l'AX1000 di CORSAIR, con nessuna personalizzazione richiesta.


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Anche la parte inferiore del PCB conferma che nessuna modifica è stata apportata al progetto; abbiamo tuttavia notato una eccessiva lunghezza di alcuni reofori che sporgono dal PCB più del solito.

Nessun problema comunque, i distanziali in plastica e lo strato isolante mettono al sicuro l'alimentatore da contatti accidentali con lo chassis.


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Il PCB delle connessioni modulari presenta qualche piccola differenza rispetto a quelli osservati sugli altri modelli che condividono lo stesso progetto, limitate, comunque, alla posizione dei connettori e al set di condensatori presenti.