VIA ha svelato oggi il nuovo formato Mobile-ITX per dispositivi ultra-compatti portatili all in one.
Misurando la mainboard appena 6x6 centimetri, un dispositivo equipaggiato con Mobile-ITX sarà del 50% più piccolo rispetto agli attuali Pico-ITX, e consentirà una miniaturizzazione ancora maggiore dei sistemi x86.
Oltre ad essere piccolo e ad alta efficienza energetica (fino a 5W di consumo), il Mobile-ITX si avvale inoltre di un design modulare che permette di sostituire le daughter card contenenti cpu e le connessioni di I/O, al fine di fornire agli sviluppatori maggiore flessibilità .
Il modulo CPU di un Mobile-ITX integra CPU, chipset e la memoria di sistema, mentre il modulo di I/O può avere connessioni CRT, DVP e supporto ai display TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, oltre a PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO e PS2.
VIA ha intenzione di lanciare i suoi prodotti in formato Mobile-ITX nel 1° trimestre 2010.
