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Thermaltake presenta la sua nuova soluzione di raffreddamento per CPU, il Frio Advanced, una versione evoluta del modello Frio OCK che aveva ricevuto molti consensi dagli overclockers e dai gamers.
Il dissipatore è costituito da un corpo dissipante a torre popolato da una alta densità di alette in alluminio, cinque heatpipese in rame con uno spessore di ben 6mm raccordate alla base in rame nichelato da speciali punti di saldatura per migliorare ulteriormente lo scambio termico con tecnologia "direct contact", contrariamente a quanto visto sul Frio OCK.
In bundle sono presenti due nuove ventole PWM da 130 mm con un regime di rotazione compreso tra gli 800 ed i 2000 RPM, con una rumorosità massima complessiva 44dBA.
il Frio Advanced, stando a quanto dichiarato dal produttore, dovrebbe essere in grado di dissipare sino a 230W, misura 130.6 x 122 x 159.2 mm, pesa 1093 grammi (ventole comprese) ed è compatibile con i principali socket AMD ed Intel, compreso il nuovo socket LGA 2011.
Il Thermaltake Frio Advanced CPU Cooler sarà disponibile nelle prossime settimane in Europa ad un prezzo ancora da definire.
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