Disegnato dalla Thermaltake in collaborazione con la BMW Group DesignWorks USA, il Thermaltake Level 10 sarà presto disponibile sul mercato (ottobre 2009) al prezzo di circa 690$.
Questo particolare case era stato presentato al CeBIT e al ComputeX e aveva attirato l'attenzione del pubblico per la soluzione adottata, ossia il sistema Open Compartment Architecture dove ogni singolo componente sfrutta un suo spazio chiuso.
Il Level 10 misura 666.3mm x 318mm x 614mm e dispone di una ventola da 140mm (1000RPM) in immissione e una da 120mm(1000RPM) in estrazione per la scheda madre, due 60mm (2500RPM) per gli hard disk.
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