Shuttle XPC H3 6700G

 

Shuttle fino ad oggi non aveva alcun barebone in grado di supportare i processori Intel basati su architettura Sandy Bridge, ma ora, con il lancio del modello H3 6700G, Shuttle va a coprire anche questo segmento di mercato vendendo incontro alle esigenze anche di un'utenza gaming. 

Come suggerisce il nome, i nuovi XPC saranno basati sul chipset H67  e socket LGA1155 fornendo pieno supporto a tutti i processori Core i3, i5 e i7 basati su architettura Sandy Bridge.

L'unica limitazione e costituita dal TDP massimo che non deve superare i 95 watt ...

La scheda madre del nuovo barebone presenta quattro slot di memoria, per un massimo di 16GB di DDR3 installata, ed un singolo slot PCI Express 2.0 x16 che può ospitare anche una VGA discreta dual-slot.

 

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Le connessioni SATA sono quattro, due da 6 Gb/s e due  da 3 Gb/s, anche se lo spazio interno prevede l'installazione al massimo di due drive da 3,5 pollici e un’unità da 5,25 pollici.

Sono presenti inoltre due porte eSATA, quattro USB3.0, sette porte USB2.0, uno slot PCI-Express x1 ed uno slot Mini PCI Express tramite una scheda aggiuntiva.

L’audio e la connettività di rete sono assicurate dai chip Realtek ALC888 e RTL8111E, mentre le uscite video sono due, una HDMI ed una DVI-I.

Lo Shuttle H3 6700G è costruito interamente in alluminio, con la parte esterna satinata di un elegante colore nero.

Il raffreddamento è assicurato da un sistema denominato Integrated Cooling Engine 2, costituito da un blocco dissipante dotato di heatpipes che convogliano il calore prodotto dalla CPU verso la parte posteriore, dove viene espulso grazie ad una ventola.

Al momento non sono ancora disponibili informazioni sulla disponibilità e sul prezzo del prodotto.