SAPPHIRE Technology ha annunciato le sue versioni personalizzate delle nuove Radeon RX 7900, le NITRO+ e PULSE.
Al vertice dell'offerta abbiamo le NITRO+ su cui troviamo tutta una serie di tecnologie all'avanguardia denominate SAPPHIRE PANTHEON Suite, tra le quali non poteva mancare il performante sistema di raffreddamento Vapor-X.
Il modulo Vapor-X è progettato per funzionare in tandem con gli altri componenti che costituiscono il sistema di raffreddamento (come alette, heatpipes e ventole) risultando più efficiente rispetto a un dissipatore di calore in rame standard che lavora in modo meno uniforme ed è soggetto a fastidiosi hot spot.
Ricordiamo che il principio di funzionamento di una vapor chamber è simile a quello delle comuni heatpipes, la camera interna è costruita in rame poroso ed è riempita di uno speciale liquido.
Quando una sorgente di calore scalda la vapor chamber, il liquido ivi contenuto evapora e si sposta verso la parte fredda della camera trasportando con sé il calore assorbito durante il cambio di fase da liquido a vapore.
Una volta raffreddato torna allo stato iniziale e il ciclo continua, affinché il liquido evapori è necessario creare il vuoto all'interno della vapor chamber ed è per questo motivo che tutte le camere sono dotate di una piccola valvola saldata, usata durante la produzione per aspirare l'aria in essa contenuta.
Le nuove NITRO+ RX 7900 sono realizzate con un telaio in lega di alluminio-magnesio pressofuso che ne rafforza la rigidità strutturale avvolgendo i lati del PCB.
Sulla parte superiore si trova il dissipatore di calore principale che si sovrappone all'intero PCB per raffreddare la GPU, mentre più in basso troviamo un ulteriore corpo dissipante che si occupa di smaltire il calore di RAM e VRM, attraversato da due heatpipes a basso profilo ed interfacciato con i componenti tramite speciali pad termici ad alta conducibilità .
Le tre ventole di tipo dual bearing hanno un innovativo design delle pale per consentire un maggiore flusso d'aria e, allo stesso tempo, un funzionamento silenzioso, generando fino al 44% in più di pressione dell'aria verso il basso e fino al 19% in più di flusso d'aria rispetto alle pale montate sulla generazione precedente.
La top di gamma NITRO+ RX 7900 XTX, forte di 96 Dual Compute Units, 6144 (12288) Stream Processors, 24GB di memoria GDDR6 da 20Gbps e 96MB di Infinity Cache, ha ovviamente frequenze superiori al modello Reference potendo raggiungere un Boost Clock di 2680MHz ed un Game Clock di 2510MHz in virtù di un robusto design VRM con un potenziale superiore del 28% rispetto al modello reference.
La NITRO+ RX 7900 XT, invece, con 84 Dual Compute Units, 5376 (10752) Stream Processors, 20GB di memoria GDDR6 da 20 Gbps e e 80MB di Infinity Cache, ha un Boost Clock massimo di 2560MHz e un Game Clock di 2220MHz.
Le versioni PULSE, come sempre, si posizionano un gradino più in basso ad un prezzo più competitivo, ma sono comunque dotate dell'esclusiva tecnologia di raffreddamento Tri-X di SAPPHIRE che opera in tandem con le funzioni Intelligent Fan Control e Precision Fan Control per mantenere basse le temperature e il rumore delle ventole.
Come per le NITRO+ è utilizzato un design del PCB in rame High TG ed è presente la fondamentale funzione Fuse Protection integrata nel circuito del connettore di alimentazione PCIe esterno per proteggere al meglio i componenti.
La PULSE RX 7900 XT ha un Boost Clock di 2525MHz e un Game Clock di 2330MHz, mentre la PULSE RX 7900 XT ha un Boost Clock massimo di 2450MHz e un Game Clock che può toccare i 2075MHz.
Lato connessioni, abbiamo su tutte le nuove schede di SAPPHIRE due porte HDMI 2.1 e due DisplayPort 2.1 (ma manca la USB Tipe-C) per supportare i monitor più recenti sul mercato.
