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Recentemente Micron ha svelato la sua nuova tecnologia nel campo delle memorie, Hybrid Memory Cube, che sembra essere la svolta più importante ed innovativa mai ottenuta in questo settore.
Il segreto di questo aumento prestazionale dovrebbe essere il controller di memoria che è stata aggiunto on chip tramite tecnologia TSV (through-silicon via).
Le caratteristiche peculiari dei nuovi HMC dovrebbero essere:
Maggiore larghezza di banda
Un singolo HMC può fornire prestazioni più di 20 volte superiori rispetto ad un modulo DDR3.
Riduzione dei consumi
Un singolo HMC è esponenzialmente più efficiente della memoria attuali ed occupa meno del 90% di spazio utilizzando solo un decimo di energia.
La tecnologia HMC, inizialmente prevista solo per soluzioni di calcolo ad alte prestazioni, si prevede sarà disponibile per il consumatore finale a partire dal 2015.
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