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Alla conferenza AMD Fusion 11 tenutasi in Taipei, AMD ha rivelato ulteriori dettagli sulla sua prossima generazione di schede grafiche Radeon HD 7000, compreso il fatto che le soluzioni high-end saranno caratterizzate da una nuova soluzione di raffreddamento denominata "Liquid Chamber" simile a quella delle ormai tradizionali Vapor Chamber, ma che sfrutta una quantità di liquido maggiore e un design semplificato che, secondo AMD, dovrebbe migliorare le prestazioni di raffreddamento e ridurre i costi.
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AMD ha mostrato un sample del nuovo sistema di raffreddamento oltre ad una slide che metteva a confronto le principali differenze tra la sua nuova soluzione e quella della diretta concorrenza.
La tecnologia in questione sarà utilizzata da tutti i partner di AMD che seguiranno lo sviluppo del progetto reference stabilito dal produttore di Sunnyvale per le nuove schede video della serie HD 7900.
Le prime schede che saranno lanciate sul mercato saranno soluzioni di fascia bassa e media basate su processo produttivo a 28nm e architettura VLIW4, già introdotta con la serie Radeon HD 6900.
Se le prime soluzioni mobile sono attese al debutto per fine anno insieme alla fascia entry level delle soluzioni desktop, le HD 7900 NGC (Next Generation Core), di cui non si conoscono dettagli se non che utilizzeranno forse memorie XDR2, vedranno la luce non prima del Q2/Q3 2012 confermando il ritardo nella produzione di cui si era vociferato nelle scorse settimane.
I nomi in codice delle GPU HD 7000 di fascia medio/bassa saranno Tamigi e Lombok, mentre della serie NGC HD 7900 sarà Tahiti.
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