Kingmax ha appena annunciato un nuovo kit di memorie DDR3 dual-channel high end che non utilizza il classico dissipatore di calore per raffreddare i chip DRAM, sfruttando una innovativa nano tecnologia per la dissipazione termica.
La soluzione scelta per il raffreddamento dei kit Kingmax DDR3-2400 è costituita da una particolare pasta termica a base di nano componenti in composti di silicio che consente di dissipare il calore dal chip di memoria, senza alcun bisogno di utilizzare i classici dissipatori in lega d'alluminio o rame.
Questo kit di memoria DDR3 è indirizzato a piattaforme Intel LGA 1156, ha una capacità di 4 GB (2 x 2GB) e funziona a 2400 MHz con latenza CL10, alla tensione nominale di 1,5 -1,8 V.
Il kit è dotato inoltre al suo interno di chip ASIC per prevenire la contraffazione, ed è coperto da una garanzia a vita. Purtroppo non sono state rilasciate ancora foto del prodotto o notizie sul prezzo.
