EK presenta una nuova soluzione per il raffreddamento di chip particolarmente caldi, come quelli delle moderne CPU e GPU High End, basata sull'utilizzo di una lega metallica chiamata Phase Change Metallic Alloy.
Il PCMA è incapsulato in una struttura auto-sigillata da applicare direttamente sull'IHS del chip da raffreddare, che consentirà alla lega, una volta raggiunte le temperature operative, di adattarsi alla morfologia delle due superfici (IHS del chip e base del dissipatore) ottimizzando il trasferimento di calore.
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In base ai dati forniti da EK, questa nuova Engineered Thermal Interface (ETI), oltre ad avere una bassa conducibilità elettrica, ha una conduttività termica dell'ordine di 40W/mK, circa 5 volte quanto ottenibile con i migliori composti ceramici e metallici oggi in commercio.
Dopo l'installazione dell'Indigo XS, si deve eseguire, esclusivamente alla prima accensione, un procedura per permettere il riflusso corretto del PCMA, spiegata passo passo nel video sottostante.
Il composto, una volta stabilizzato, è ovviamente refrattario a fenomeni corrosivi nei confronti del Rame e dell'Alluminio, consentendo, quindi, un utilizzo prolungato e stabile nel tempo.
La compatibilità è esclusiva per le CPU su socket LGA115x, mentre non c'è traccia di una versione compatibile con LGA2011 che, comunque, potrebbe arrivare sul mercato in tempi brevi.
Il kit Indigo XS, già disponibile sull'EK Webshop ad un prezzo di 22,31€ IVA inclusa, include due applicatori, una fiala di Xtreme Thermal Surface Cleaner ed un paio di guanti in nitrile.
