Corsair lancia H70, un nuovo kit di raffreddamento a liquido

Da Corsair una nuova soluzione di raffreddamento a liquido compatibile con tutti i nuovi Socket

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pubb. il 03-08-2010 alle 14:21 da Davide Ruffino

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Corsair ha sviluppato una nuova soluzione di raffreddamento a liquido all-in-one, l' H70.

Sulla base del modello H50, il nuovo prodotto della serie Hydra ha un piatto di rame migliorato, con pompa e serbatoio integrati ed un radiatore piÃ¹ spesso dotato di due ventole da 120 millimetri capaci di lavorare a 1600-2000 RPM, con una rumorositÃ media di 31.5 dBA.

Il dispositivo di raffreddamento H70 Ã¨ compatibile con i Socket LGA775, LGA1156, LGA1366, AM2 e AM3 e sarÃ disponibile dalla prossima settimana. Attualmente lo si puÃ² trovare in pre-order ad un prezzo di 110 dollari.