Cooler Master presenta due nuovi CPU Cooler mainstream: Hyper 212 EVO e Hyper TX3 EVO, entrambi caratterizzati da un classico design a torre, layout delle heatpipes di nuova concezione, ventole ancora più efficienti e nuove staffe a sblocco rapido.
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I sistemi di raffreddamento di Hyper 212 e TX3 EVO sono realizzati ed ottimizzati per fornire la migliore esperienza d’uso possibile con i processori di ultima generazione.
Il design universale dell’Hyper 212 EVO assicura compatibilità con tutti i Socket Intel LGA 1366/1156/1155/775 ed AMD FM1/AM3+/ AM3/ AM2+/AM2.
Grazie a comode clip è inoltre possibile installare facilmente due ventole PWM da 120mm, una delle quali è fornita di serie.
Il nuovo Hyper 212 EVO dispone ora di quattro heatpipes a contatto diretto (Continuous Direct Contact - CDC, un nuovo brevetto Cooler Master), “affogate” direttamente nella base di raffreddamento del CPU Cooler.
Ottimizzato per i socket di nuova generazione, contando su un design universale compatibile con Intel Socket LGA 1366/1156/1155/775 ed AMD Socket FM1/AM3+/AM3/ AM2+/AM2, Hyper TX3 EVO offre un sensibile miglioramento delle prestazioni rispetto alla versione precedente, grazie ad una ventola PWM da 92mm di nuova concezione ed a un’ulteriore evoluzione delle tre heatpipes che creano un contatto perfetto tra la superficie della CPU e quella del dissipatore, garantendo così un’efficiente smaltimento del calore.
Hyper 212 EVO e TX3 EVO saranno disponibili presso la rete ufficiale di distributori e rivenditori italiani del Gruppo Cooler Master alla fine del mese di ottobre, ad un prezzo rispettivamente di 37 e 26 € IVA inclusa.
