Fra le tante novità presentate da Intel all'IDF Forum di San Francisco, c'è stata anche la presentazione del nuovo dissipatore che equipaggerà le future cpu Core i9 Extreme Edition LGA 1366.
La nuova cpu Esa-core a 32nm ha richiesto la riprogettazione del dissipatore, che adesso si svilupperà in verticale e non utilizzerà più la ritenzione tramite push to pin ma un più sicuro e duraturo sistema a viti.
A giudicare dalle immagini il dissipatore assomiglia molto al Thermalright True Spirit e sarà dotato di una ventola da 120mm di cui però non si conosce la portata d'aria.
Allo stato attuale non ci sono ulteriori informazioni riguardo le specifiche tecniche del dissipatore, ma comunque arriveranno prima dell'introduzione sul mercato di Gulftown, prevista per la prima metà del 2010.
