Nuove interessanti indiscrezioni su VR-Zone sulla tanto attesa piattaforma con socket 2011, al suo debutto ufficioso al Computex di Taipei.
Dopo l'uscita di Z68 che, francamente, aggiunge poco al precedente P67, l'attenzione dei produttori si è spostata decisamente verso il nuovo chipset X79 abbinato alle nuove CPU Sandy Bidge-E.
Il chipset Intel X79 codename Patsburg-HEDT PCH insieme ai nuovi processori Sandy Bridge-E andrà a costituire la nuova piattaforma denominata Waimea Bay.
Si vocifera che la scheda madri con X79 saranno già pronte nel mese di agosto, mentre i nuovi processori Sandy Bridge-E usciranno nel mese di settembre.
Di seguito le caratteristiche del nuovo chipset e delle nuove CPU :
Sandy Bridge-E CPU Feature Overview
- Up to 6 cores and 12 threads
- 32-KB instruction and 32-KB data L1 cache per core
- 256-KB shared instruction/data L2 cache per core
- Up to 15 MB L3 cache (up to 2.5 MB per core) shared among all cores
- Up to 40 PCIe Gen 3 Lanes (2x16 & 1x8)
- 4 lanes of DMI2/PCI Express 2.0 interface
- 4 Channels DDR3-1600 (1 DIMM per Channel)
- Intel Turbo Boost Technology 2.0 (thermal control is the only limiter)
- 130W TDP
- LGA2011 Socket
Sandy Bridge-E comes in 3 SKUs :
- Sandy Bridge Extreme Edition : 6 cores / 12 threads, 3.3GHz clock, 15MB L3 cache (2.5MB per core), Max. OC
- Sandy Bridge E : 6 cores / 12 threads, 3.2GHz clock, 12MB L3 cache (2MB per core), Max. OC
- Sandy Bridge E : 4 cores / 8 threads, 3.6GHz clock, 10MB L3 cache (2.5MB per core), Limited OC
Intel X79 Express Chipset (Patsburg-HEDT) Overview
- 10 SATA 6Gbps ports with SAS capability
- 4 SATA 3Gps ports
- PCIe 3.0 x4 uplink for dedicated storage bandwidth
- 8 PCIe 2.0 lanes
- 14 USB 2.0 ports
- Integrated Gigabit Ethernet MAC (Lewisville PHY)
- Intel Rapid Storage Technology enterprise 3.0
- SAS RAID support (0/1/10)
- SAS Expander support
- SATA RAID support (0/1/10/5)
- Write Journaling
- Open Source Linux support
- 100MHz BCLK
- Supports processor, memory and chipset overclocking
- Supports Intel Extreme Tuning Utility 3.0 (XTU)
- 8-layer PCB, 2oz copper recommended