Delid 7700K + liquid Metal Coolaboratory? It works!
Come da prassi devo scassare qualcosa , l'inesperienza o la disinformazione o prodotti fatti "per" ma fatti a CaZ...insomma, alla fine , se si insiste con un minimo di attenzione la si imbrocca. Cosi' e' stato.
Punto di partenza: 7700K originale
#5,3Ghz non ci ho provato nemmeno.
#5,2Ghz v1,350 con adaptive ON (quindi quando serve da la corrente che vuole) ,mem 2667 XMP1, posta e parte , si usa , il test di stress di cpuZ va e le temperature non sarebbero nemmeno male. Lancio prime si impasta tutto al 4 loop. Ci vedrei ben cotto un uovo sull'IHS. (uovo di quaglia che e' piccino)
#5,1Ghz v1,350 con adaptive ON ,mem 2667 XMP1, posta , bencha , ma e' un filo instabile per via delle temperature. Attorno agli 85+gradi in prime266 con AVX1...una follia.
#5,0Ghz v1,325 ,mem 2667 XMP1(sotto non ho provato , ancora) con adaptive ON , posta , bencha ed e' stabile in tutto anche dopo 1h di prime con AVX1 abilitate. Anche qui 83+gradi ...son troppi.
Ho pensato che il mio sistema accrocchio a liquido fosse unaMMerD.
Riferendomi a questa tabella: Kaby Lake Overclocking Guide [With Statistics] mi son detto ...il solito sfigato che ha la cpu che non va un ghez POI PERO' ...guardo la tabella , scorro verso destra e...a parte voltaggi che in dayuse non sono ragionevoli mi accorgo che tra i commenti trovo: "Wants to highlight that no AVX offset was used." Ah !!!! Ora si' che si ragiona allora, vanGuL.
Tuttavia le temp al solito ALTE. Che marun , la cpu starebbe stabile a 5Ghz con tutto attivo e funzionate MA scalda troppo.
Becco Alexander da Drako...gli spiego e racconto le mie vicissitudini, e...tra una risata e l'altra mi da due semplici consigli. Liquid pro e super attak. Ne ha fatti a decine. Mi fido.
Dovrei incollarmi la CPU? Pare di si'. E dove? sulla traccia di silicone originale che NON DEVE ESSERE RIMOSSA IN FASE DI DELID. Ah, questo e' il trucco per non sclerare su spessori e spessorini. Ma! Si ha a disposizione un solo tentativo per non fare uno schifo di disastro tra colla e metallo liquido da tutte le parti.
Ce la posso fare.
Ricapitolando:
-Il guadagno su DIE diretto non giustifica il rischio di rottura. (ne so qualcosa)
-La pasta termica intel fa CACARE.
-Sto "coso" va richiuso, l'abbiamo capito.
Boh...proviamo, al massimo rimango senza computer:
Tavolo operatorio dove col DREMEL adatto il delid tool alla nuova cpu che differisce rispetto alla 6sta generazione per due baffetti metallici sul coperchio :
Lo posizioniamo:
Serriamo:
Apriamo:
Lucetta e sistemazioni per la stesura del metallo liquido...
Applichiamo una goccia:
Stendiamo le gocce , anche sull'IHS:
Applichiamo un filinino di Attak sulla traccia residua di silicone e rapidamente MA CON ESTREMA PRECISIONE ANDIAMO A RIPOSIZIONARE L'IHS SULLA CPU. Premere per qualche istante il tempo che la colla faccia presa...
Ho applicato la liquid anche sul top dell'IHS per avere il miglior scambio...
Risultato? Volendo rimanere in margine di stabilita' "certa" l'ho messo a 5Ghz v1,32 (dovrei provar meno ma non ho ancora avuto tempo, il C1/speed step attivo).
Son passato da 85+ gradi a 67 gradi...sotto 1h di prime con AVX1 attive. Queste sono le "steccate" piu' altre , le medie son piu' basse neh.. La media sarebbe stata circa di 79 prima e 63 adesso. Presi dall'E-leet Tool di EVGA.
Bona , ora sono apposto lato cpu, posso dedicarmi ad altro.
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