Scoperchiatura K6-2, anche per K6-III ?

Credete che il metodo per scoperchiare un K6-2 sia uguale per il K6-III ?

bye !

Assolutamente uguale.

tnx... allora potrei fare anche una piccola recensione se Moreno accetta

Secondo me sbagli.Ho gia' postato la procedura un bel po' di tempo fa' su un altro forum e i danni sono stati notevoli.Io lo utilizzavo come sistema per rendere alcune cpu piu' performanti e per risolvere certi difetti.Molti hanno mal pensato di applicare i dissy direttamente a contatto con il core con danni rilevanti non solo per la struttura fisica ma l'impossibilita' a salire generata dai continui corti che si hanno tra dissy e ponti che abilitano gli stati logici dei moltiplicatori.Ergo ci andrei piano a far vedere come si fa'.Io stesso ho provveduto ad eliminare il materiale on-line per evitare di sentire lamentele da chi prima faceva poi pensava.Non di meno se si sa' quello che si fa' si possono ottenere risultati eclatanti,come il 350@616 che avevo ottenuto abbinando questa tecnica ad un raffreddamento eccezionale.Ci sono metodi piu' vantaggiosi e meno pericolosi per ottenere lo stesso qualcosina in piu'.

quindi ? che faccio ? proseguo lo stesso ? non posso mettere un qualcosa che divida il core dal dissy poi ?

Certo puoi mettere uno spessorino o di rame o di argento,ma considera una cosa il peso fisico del dissy che per forza di cose deve premere sul core potrebbe anche demolirlo.
Quello che ti invito a fare e' una riflessione in questi termini:cosa voglio ottenere?
Secondo le mie esperienze lo scoperchiamento puo',e deve,solo servire in quei casi dove il limite sia la temperatura.C'e' un distinguo pero'.Se devi cacciare gli ultimi mhz da un processore che solo per il calore non ne vuole sapere disalire la cosa ha senso.Ma se vuoi spremere una cpu refrattaria solo per la qualita' del silicio..lascia stare.
Ho provato varie volte lo scoperchiamento e devo dire che in certi casi e' una mano santa.Pero' in moltissimi casi ho notato delle microfratture nella matrice e queste camminano per effetto dei continui riscaldamenti e raffreddamenti.Un giorno il chip semplicemente non si accende...
Quando mi trovo un K6 che nessuno riesce ad overcloccare uso il trucchetto dello scoperchiamento/ricoperchiamento.
Semplicemente apro,lappo sulla zona del core riducendo lo spessore della placca a 3/10 di mm,raso il perimetro laterale di 7/10 e richiudo.Solo un'occhio attento si accorge del lavoretto,pero' se il problema era il calore altri 50 mhz li prendo.Garantito.
Pero' ,te lo ripeto ,non mi sento di consigliartelo.Poi scusa il problema che tu hai con questo chip qual'e',cioe' perche' lo vuoi aprire?

Ciao Alex! Finalmente sento la tua sulla scoperchiatura dei K6-x. A questo punto lo lascio vestito...

Beh... semplicemente perché è acceso 24h su 24 (o quasi) e dopo qualche oretta anche con il minimo OC da dei problemi (senza OC no, naturalmente).

Se non associ un sistema di raffreddamento piu' che adeguato guarda che il problema si ripresenta,solo diluito in un maggior tempo.
Devi considerare una cosa che il thin lid di alluminio e' si uno schermo pero' amplia la superfice di dissipazione.Il sistema migliore e' assottigliarla non eliminarla,perche a parita' di superfice il volume di metallo che separa parte calda del core dalla parte fresca del dissy e' minore.Se non utilizzi un'ottimo raffreddamento (doppio dissy,cono adattatore 8x8,liquido,peltier,refrigerazione),oltre a potenziali danni al silicio ,incorri ne problema che hanno i cumine.La superficie di dissipazione e' cosi' piccola (siamo nell'ordine del centimetro quadro,che minime imperfezioni di dissipazione vengono esaltate.Per annullare le imperfezioni bisognerebbe stringere sul socket,perche' piu' morso in Kg=miglior dissipazione (il valore ottimale sarebbe sui 10-12 kg),ma e' proprio quello che non puoi fare.
Tenta una migliore disspazione magari con il cono che in genere crea pochi problemi.Anche l'overvolt puo' essere una cura.E' vero che produce piu' calore ma e' anche vero che stabilizza.Bisogna centrare il rapporto tra voltaggio e temperatura.L'equilibrio termico con l'ambiente non fa' crescere le temperature in modo proporzionale,perche' il maggior divario di calore tra dissy ed ambiente accelera anche la cessione.
Attualmente che valori hai di frequenza/voltaggio/temperatura?
(Ciao Aragorn)
Non dico di rinunciare ma di valutare che non potrebbe andare come si spera,almeno se si cerca di rimanere nel tradizionale.Poi se non comoda si puo' anche richiudere,ma se il lavoro non e' fatto a regola d'arte potrebbe pure andare peggio.

Forse Alex ha ragione. E poi, vale la pena rischiare tanto per una CPU che cmq non tollera grossi overclock? ai posteri l'ardua sentenza...