Comparativa di waterblock per Cpu Intel LGA 1366 - [NEWS]

[pippo369]

Sul sito Madshrimps è stata effettuata una comparativa tra 6 waterblock di ultima generazione per cpu Intel che sfruttano il socket LGA1366.

Il sistema di prova era costituito dal seguente setup: CPU Intel I7 950 @ 3.8Ghz 1.29 vcore HT ON, pompa MCP655 (velocità 2 e 5), radiatore Thermochill PA120.3, mainboard Asus Rampage Extreme II (bios 1204), memoria 6Gb Corsair Dominator PC16000 C8-8-8-24, alimentatore Enermax Galaxy 1kw.

Questi invece i waterblock testati nella comparativa:

• Alphacool Yellowstone

• Aquacomputer Cuplex XT Di²

• Phobya waterblock

• Watercool HK

• Watercool HK Lc

• Ybris Eclipse Chrome

Nella tabella sottostante mostriamo alcuni dei grafici, che comprendono anche i risultati ottenuti da altri waterblock precedentemente testati nelle medesime condizioni. Per la comparativa completa potete seguire il link in calce.

[giampa]

l' Eclipse se la cava abbastanza bene, se viene confermata la superiorità netta del "black sun" rispetto alla versione precedente, Toni ha fatto bingo stavolta anche come prestazioni ....
aspetto curioso di vedere dei test attendibili del "black sun" ...

[KURTZ]

l' Eclipse se la cava abbastanza bene, se viene confermata la superiorità netta del "black sun" rispetto alla versione precedente, Toni ha fatto bingo stavolta anche come prestazioni ....
aspetto curioso di vedere dei test attendibili del "black sun" ...

nn vedo l'ora di provarlo ... solo che purtroppo devo attendere che Toni sistemi sta cosa del backplate del socket ...

[giampa]

ho notizie confortanti in tal senso ... dovrebbero arrivargli i back plate tra oggi e domani ...
cmq mi dovete spiegare che minchia ve ne fate ...
io lo monterei senza a prescindere ...

[pippo369]

ho notizie confortanti in tal senso ... dovrebbero arrivargli i back plate tra oggi e domani ...
cmq mi dovete spiegare che minchia ve ne fate ...
io lo monterei senza a prescindere ...

Sul discorso del backplate ci sono pareri discordanti.
Una cosa è certa, con il socket 1366 avere un contatto perfetto è un'impresa, almeno usando la foratura originale da 80mm.
Ho provato L'Heat Killer 3.0 in versione 775 ed in versione 1366 sulla Blood Rage usando la stessa Cpu e l'impronta e le tempeerature erano decisamente migliori nel primo caso.
Morta la Bloodrage ho provato l'HeatKiller con almeno 4 cpu diverse sulla Classified, e mai sono riuscito a ad avere un'impronta decente.
Probabilmente la foratura da 80mm tende a fare inarcare un pò la mainboard e alcuni consigliano di usare il backplate, ma anche sul forum EVGA ho letto pareri discordanti.
L'unica cosa da fare a questo punto è provare.

[KURTZ]

ho notizie confortanti in tal senso ... dovrebbero arrivargli i back plate tra oggi e domani ...
cmq mi dovete spiegare che minchia ve ne fate ...
io lo monterei senza a prescindere ...

ah buono a sapersi ... beh lui stesso dice che è meglio ...

[brugola.x]

interessante roundup

[Snowfortrick]

problema diffuso,poi se ci si mette anche la cpu su i7 è veramente difficile avere un'impronta decente anche con backplate. Dovrei paragonarlo io cmq il BS con alcuni conconrrenti agguerriti,c'è da pazientare un po'

[KURTZ]

problema diffuso,poi se ci si mette anche la cpu su i7 è veramente difficile avere un'impronta decente anche con backplate. Dovrei paragonarlo io cmq il BS con alcuni conconrrenti agguerriti,c'è da pazientare un po'

sti test servirebbero come il pane Snow

[giampa]

davvero pigrone, al lavoro ....