Finito il mio primo WaterBlock

[BastardoDiMerda]

Originally posted by Tj.
io riesco ad avere un Dt CPU/H2O di 4,8° in funzionamento normale... e di 8,7° sotto carico massimo CPUBURN
... parlo del mio Tb1000@1470 Vc 1,82 Th2o 22.7° Tcpu 27.5°

ah questa mi è sfugita: se fossi in te alzerei il voltaggio come minimo.

allora 12x9mm il core = 108mm² e 1000 @ 1470 @ 1.82v = 85.85watt quindi alla fine 85.85/108 = 0.7949watt/mm²

mentre io:

1000 @ 1708 @ 2.22v = 148.42watt su 108mm² quindi 1.3745watt/mm² ed una delta T di minimo 15/20C ma non mi ricordo esattamente quanto di preciso.


quindi con poche parole la mia densità di concentramento di calore rispetto alla tua è pari @ 1.3745/0.7949 =1.7229 volte


attendo commenti

salutoni Nikos.

[f3dfx]

Nikos ma secondo te sta resina epossidiaca, è un materiale valido da usare in un wb, rispetto al rame???
Che differenze di dissipazione, facilità di lavorazione ecc.. ci sono tra i due materiali???
Una curiosità, ma secondo tè sempre, realizzare un wb con un coperchio con alette fini, tipo un dissi ad aria insomma, puo apportare qlc beneficio???
Ovviamente attaccandolo da sotto i 4 fori del socket, visto che con le alette sarebbe poi impossibile usare un aggancio tradizionale ai dentini del socket!!!
Ho visto che tra i migliori wb hai riportato lo swiftech, come mai allora alcune persone, che conosci pure tu, che avevano lo swiftech in argento sono passati al tuo 1.41??? In quel periodo ovviamente!! Forse mi sa che il tuo è meglio dello swiftech, mi sa che come contro lo swiftech ha delle dimensioni un po troppo esagerate che non portano a reali vantaggi!!!
Ma se secondo i test di ocmania, il coperchio non influisce sulle performance finali di un wb, almeno a detta loro, come mai molti puntano molto sulle dimensioni e il materiale del coperchio??
Ciauz by F@

[Tj.]

Originally posted by ANOMALOS_77


ah questa mi è sfugita: se fossi in te alzerei il voltaggio come minimo.

allora 12x9mm il core = 108mm² e 1000 @ 1470 @ 1.82v = 85.85watt quindi alla fine 85.85/108 = 0.7949watt/mm²

mentre io:

1000 @ 1708 @ 2.22v = 148.42watt su 108mm² quindi 1.3745watt/mm² ed una delta T di minimo 15/20C ma non mi ricordo esattamente quanto di preciso.


quindi con poche parole la mia densità di concentramento di calore rispetto alla tua è pari @ 1.3745/0.7949 =1.7229 volte


attendo commenti

salutoni Nikos.

stardo!!!

ti ho anche detto che questo piccolo WB è fatto per potenze medie....

comunque ....

Tb1000@1650 Vc 2,26 Th2o=25.3 Tcpu normal= 36° Tcpu CPUBURN =46° con tubi da 10mm invece che da 16mm(quelli che monta realmente il WB) ho il circuito montato integrato con i raccordi del rad 12*12*2,5 da 10mm!

se ci metto i tubazzi da 16mm non c'è storia!

ciauz
Tj

ps:ANNY sei un animale!

[Tj.]

Originally posted by f3dfx
Nikos ma secondo te sta resina epossidiaca, è un materiale valido da usare in un wb, rispetto al rame???
Che differenze di dissipazione, facilità di lavorazione ecc.. ci sono tra i due materiali???
Una curiosità, ma secondo tè sempre, realizzare un wb con un coperchio con alette fini, tipo un dissi ad aria insomma, puo apportare qlc beneficio???
Ovviamente attaccandolo da sotto i 4 fori del socket, visto che con le alette sarebbe poi impossibile usare un aggancio tradizionale ai dentini del socket!!!
Ho visto che tra i migliori wb hai riportato lo swiftech, come mai allora alcune persone, che conosci pure tu, che avevano lo swiftech in argento sono passati al tuo 1.41??? In quel periodo ovviamente!! Forse mi sa che il tuo è meglio dello swiftech, mi sa che come contro lo swiftech ha delle dimensioni un po troppo esagerate che non portano a reali vantaggi!!!
Ma se secondo i test di ocmania, il coperchio non influisce sulle performance finali di un wb, almeno a detta loro, come mai molti puntano molto sulle dimensioni e il materiale del coperchio??
Ciauz by F@

il coperchio centra nella dissipazione solo le la base è progettata per averne vantaggio dal coprchio... dipende da come è la canalina.... nei miei WB serie IRA .... il coperchio non influisce minimamente sulla resa del WB ... ma sono stato io a progettare il wb

ciauz
Tj

[svl4]

a me arriva solo adesso la notifica via mail..

ho notato alcune imprecisioni ..
xTj, F3dfx e Anny: quando dite che l' acqua in movimento conduce meno il calore del rame sbagliate e i coefficenti di conduzione che riportate vi traggono in inganno in quanto tali coefficienti sono ricavati ad acqua "statica" ..l' acqua in movimento invece si avvale anche del raffreddamento per "Convezione" che è di gran lunga superiore a quello per "conduzione" ....

Xf3dfx: io ho fatto la base da 5mm perche come detto prima (ma forse ti è sfuggito) questa soluzione offre il vantaggio del buffer di calore!

Circa lo spessore della base...vedo che sono state fatte prove su campo e a quanto mi dite una base sottile non porta benefici ..io di prove non ne ho mai fatte quindi non posso contraddirvi...anche se la cosa mi lascia dubbioo..

vado a leggere qualche rece di Spode che tempo fa pero mi confermo al 100% che un raffreddamento con acqua direttamente su core dava raffreddamenti superiori a qualsiasi Wblock ..magari adesso avra cambiato idea..
vado a controllare
ciao

[BastardoDiMerda]

Originally posted by f3dfx
Nikos ma secondo te sta resina epossidiaca, è un materiale valido da usare in un wb, rispetto al rame???
Che differenze di dissipazione, facilità di lavorazione ecc.. ci sono tra i due materiali???
Una curiosità, ma secondo tè sempre, realizzare un wb con un coperchio con alette fini, tipo un dissi ad aria insomma, puo apportare qlc beneficio???
Ovviamente attaccandolo da sotto i 4 fori del socket, visto che con le alette sarebbe poi impossibile usare un aggancio tradizionale ai dentini del socket!!!
Ho visto che tra i migliori wb hai riportato lo swiftech, come mai allora alcune persone, che conosci pure tu, che avevano lo swiftech in argento sono passati al tuo 1.41??? In quel periodo ovviamente!! Forse mi sa che il tuo è meglio dello swiftech, mi sa che come contro lo swiftech ha delle dimensioni un po troppo esagerate che non portano a reali vantaggi!!!
Ma se secondo i test di ocmania, il coperchio non influisce sulle performance finali di un wb, almeno a detta loro, come mai molti puntano molto sulle dimensioni e il materiale del coperchio??
Ciauz by F@

ok eccoti le risposte:

1.la resina epossidica è un isolante e a detta di tanti ragazzi sul forum di la hanno detto che quello che lo fece voleva isolare la temperatura del case dal WB stesso per non influire sulle prestazioni del WB ma come vedi tutti gli altri ragazzi ed anche io ho fatto la scelta del coperchio in rame per diversi motivi che non vorrei per niente svelare ma vedo che TJ ha già detto tutto quindi adesso vi dico anche il perchè.
2.per le alette sul coperchio basta vedere qui: http://www.procooling.com/reviews/ht...t1-1_2_0.shtml che a quanto pare il WB con delle alette e le ventole laterali che costava anche 80-85dollari all'epoca che era quasi il doppio rispetto agli altri WB perde pure di brutto da becooling e gli altri: http://www.procooling.com/reviews/ht...t1-page8.shtml
3.la scelta è stata fatta aposta così a me poi basta pigliare il vincitore tra di loro e fare il test così saprò apriori se il mio è o non è al primo posto mondiale o meno ed ovviamente una mezza idea ce l'avrei
4.forse non ti hanno detto che AMD ha rilasciato le nuove specifiche per il socket A 462 ed ha eliminato i 4 fori?
5.all'epoca non è stato lo swiftech ma un altro WB e cmq i test io non li ho mai pubblicati perchè in tanto già non avevo concorenza quindi figuriamoci se li pubblicavo pure
6.il coperchio influisce è come sulle prestazioni globali del WB ma dipende soltanto ed esclusivamente dal progetto e dal posizionamento della canalina e dei bordi

[BastardoDiMerda]

Originally posted by Tj.


il coperchio centra nella dissipazione solo le la base è progettata per averne vantaggio dal coprchio... dipende da come è la canalina.... nei miei WB serie IRA .... il coperchio non influisce minimamente sulla resa del WB ... ma sono stato io a progettare il wb

ciauz
Tj

per arrivare al punto di essere capace di scaricare una piccola percentuale di calore sul coperchio devi studiare sul tavolino per bene ma soprattuto devi saper progettare le cose.

saluti Nikos.

[BastardoDiMerda]

Originally posted by svl4
xTj, F3dfx e Anny: quando dite che l' acqua in movimento conduce meno il calore del rame sbagliate e i coefficenti di conduzione che riportate vi traggono in inganno in quanto tali coefficienti sono ricavati ad acqua "statica" ..l' acqua in movimento invece si avvale anche del raffreddamento per "Convezione" che è di gran lunga superiore a quello per "conduzione" ....

no non sono d'accordo e questo perchè praticamente tu sostieni l'acqua di passaggio ma non hai messo il fattore "densità di wattaggio rispetto i mm² del core della CPU" cosa che a mio parere devi pensare e che il tuo ragionamento sarebbe stato valido soltanto ed esclusivamente per fonti di calore su superfici da almeno 40x40mm per 100watt e non sui 12x9mm per 100watt. ovviamente non è detto che io abbia ragione quindi attendo le vostre smentite

Circa lo spessore della base...vedo che sono state fatte prove su campo e a quanto mi dite una base sottile non porta benefici ..io di prove non ne ho mai fatte quindi non posso contraddirvi...anche se la cosa mi lascia dubbioo..

ho fatto le seguenti prove:

1, 2.5, 3, 4, 5, 6, 6.5, 8mm e non vi dirò tutte le mie conclusioni ma soltanto questa: per potenze basse e giusto che la base venga fatta da 2.5/3mm come del resto avevo consigliato ad Alkemix all'epoca ma lui ha sbagliato la progetazione della canalina ed anche il suo posizionamento ed ha rovinato le prestazioni del suo WB che tra l'altro ha dovuto fare una base da 5mm per recuperare la potenza persa. per potenze medie la base va fattà da 4mm ovviamente avendo ottimizzato la canalina altrimenti serve dell'altro buffer e per potenze alte non avrete mai la risposta visto che non voglio fare concorenza a me stesso ma cmq anche con 8mm vi posso dire apriori che il progetto rendeva meno rispetto al mio 2.0 e così ho dovuto riprogettare da capo il WB ed ho fatto la 2.1 e la 2.2 che uscirà prossimamente sotto nome sempre da definire. cmq la sola cosa sicura è che sul progetto ci ho lavorato da fine novembre fino alla fine di febraio e le due versioni 2.1 e 2.2 non le ha viste mai nessuno tranne me.

vado a leggere qualche rece di Spode che tempo fa pero mi confermo al 100% che un raffreddamento con acqua direttamente su core dava raffreddamenti superiori a qualsiasi Wblock ..magari adesso avra cambiato idea..
vado a controllare
ciao

tranquillo portali pure i miei saluti e digli che facesse lo stesso esperimento con una cpu 1000 @ 1500 @ 2.30volts così sarebbe stata bruciata prima di accendere il pc.

saluti Nikos.

[svl4]

Originally posted by svl4
a me arriva solo adesso la notifica via mail..

ho notato alcune imprecisioni ..
xTj, F3dfx e Anny: quando dite che l' acqua in movimento conduce meno il calore del rame sbagliate e i coefficenti di conduzione che riportate vi traggono in inganno in quanto tali coefficienti sono ricavati ad acqua "statica" ..l' acqua in movimento invece si avvale anche del raffreddamento per "Convezione" che è di gran lunga superiore a quello per "conduzione" ....

Xf3dfx: io ho fatto la base da 5mm perche come detto prima (ma forse ti è sfuggito) questa soluzione offre il vantaggio del buffer di calore!

Circa lo spessore della base...vedo che sono state fatte prove su campo e a quanto mi dite una base sottile non porta benefici ..io di prove non ne ho mai fatte quindi non posso contraddirvi...anche se la cosa mi lascia dubbioo..

vado a leggere qualche rece di Spode che tempo fa pero mi confermo al 100% che un raffreddamento con acqua direttamente su core dava raffreddamenti superiori a qualsiasi Wblock ..magari adesso avra cambiato idea..
vado a controllare
ciao

sono andato a rileggermi gli articoli di Spode ma a quanto pare nulla di nuovo...vi riporto comunque un suo esperimento con raffreddamento diretto del core di un duron:
http://www.spodesabode.com/view.php?...ectdie1&page=2

duron 700@933 , 1,90vcore (49,6 watt)
h20=27,5°c
temp cpu sotto stress= 34 °c
delta t=6,5°c
performances=0.13c/w

se l' acqua in "movimento" veramente conducesse "solo" 0,6 w/k , ovvero 666volte meno del rame (che conduce a 400w/k) ..credo che la cpu si sarebbe bella che fusa

Attendo commenti...

[BastardoDiMerda]

già che ci siamo chiedo anche il permesso di spiegarvi la differenza sostanziale tra l'andamento lineare e l'andamento esponenziale a secondo le potenze ed il voltaggio delle cpu così in tanto per far uscire un po' di luce bianca sull'argomento ma poi ve ne assumete tutte le responsabilità perchè come minimo si incazzano tutti quanti.

quindi se volete le risposte io ve le do pure gratis ma non mi assumo nessuna responsabilità su quello che verrà fuori.

Nikolaos Kavvadias.