pep66 rev 1@rev 2...ora si ke si ragiona:D

[Ligos[Arabi]]

Originariamente postato da The3DProgrammer
il fatto è questo: il pep rev1 ha sul fondo una basetta rialzata in rame di circa 1 mm ke ne impedisce il corretto montaggio su CPU socket A (il core non tocca perfettamente). Io ho lappato fino a togliere questa basetta ed ancora mi fanno male i muscoli, ma ho ottenuto un ottimo risultato. Cmq anke io sto soffrendo, il mio tb ultimamente è +ttosto instabile colpa delle RAM del ca**o ke non reggono il caldo

ma quello scalino non c'è l'hanno ormai tutti i dissipatori?

[f3dfx]

Forse non ti 6 spiegato bene, se per basetta intendi quella specie di gradino che c'è su un fiando della base del dissi e va ad appoggiare sul socket, è giusto e normale ch eci sia e in linea generale non peggiora il raffreddamento, ma serve unicamente a mantenere i dissi fermo in fase di montaggio su di un punto fermo, in modo da non avere spostamenti laterali, poi su dissi molto pesanti come il Kanie, puo scaricare un po del peso sul soket anzichè tutto sul core!!!!!!!
Insomma serve ad avere un aggancio + preciso e con i minori scuotimenti possibili!!!!!!
In quanto si sa che il core è molto piccolo, e con tale gradino si mantiene una posizione precisa del dissi!!!!
Poi mi pare che pure il PEP come il FOP e il Kanie abbia la base d'appoggio gia lappata, e quindi non capisco bene a che serve il tuo lavoro, a meno che il gradino non appoggiava sul bordo del socket, essendo il PEP nato originariamente per Socket 370, e abbassando la base d'appoggio ai ricreato il giusto rapporto tra le 2 misure!!
Mha cmq è sempre un fattore di stabilità e solidità in fase di montaggio, formando un corpo unico e ben saldo con il socket, non trovo ste doti di miglior dispersione termica!!!
Facci sapere meglio il tuo operato!!!!!
Ciauz by F@
AXIA Rulez......

[The3DProgrammer]

ora ti mostro :


questo a sinistra è il pep66 revision 1:




io ho lappato fino a togliere quel pikkolo "zoccolo" ke vedi sulla base, e ke non permette un corretto montaggio, ottentendo praticamente un "revision 2" e migliorando di parekkio la temp

ciao

[f3dfx]

Ciauz!!!!
Dalla foto entrambi hanno lo scalino che dici, forse la rev.1 essendo la versione per Socket 370 con la clip d'aggancio modificata per AMD, ha le misure della base + idonee a un core intel, e la rev.2 leggermente + sottile per il core AMD!!!!!!
Cmq tu alla fine avresti dovuto abbassarlo per aver un migliore appoggio, e non eliminarlo, poi non capisco xchè state a far tanta fatica con la lappatura a mano, io sto 1 minuto sulla mola con il disco + fine, poi rifinisco in morsa con una lima, una bella lavata con acqua e sapone, e poi una strusciata sul tavolo con carta vetrata 1000, è un lavoro + semplice + ben fatto che porta ad avere una superficie a specchio, che pure provando il piano con il calibro risulta perfetta!!!!!!!
Senza stare un ora con la carta vetrata 300, un altra ora con la 500 e una mezzora con la 1000, consumandosi braccia muscoli e coglioni!!!!!
Invece che spendere 100k o + in un dissi meglio spendere una volta per tutte 100k per una bella mola a 2 dischi, che se si è appassionati del Fai da tè, la si ritrova utile in 1000 e + occasioni!!!!!
Ciauz by F@
AXIA Rulez.......

[Ligos[Arabi]]

ma alla fine non è il pep ma il pal 6035

[The3DProgrammer]

si entrambi i dissy hanno lo scalino ma la differenza è ke quello a sinistra è un pep revision 1 mentre quello a destra è un pal Ho dovuto toglierlo completamente perkè un gommino della CPU andava ad appoggiare su quel "gradino" ed il contatto con il core della CPU non era perfetto. Se trovi una foto su internet del pep revision 2, vedrai ke è completamente piatto


ciaouz