eheheh....ho visto....
stanno sfornando bios come se piovessero.... bene bene....
eheheh....ho visto....
stanno sfornando bios come se piovessero.... bene bene....
raga..l'ultimo dissi..quello sul south è rialzato dal chipset..
cioè se lo premo scende un paio di mm e si incolla..appena lo rilascio passano 2 secondi,si sente TAC e poi ritorna alzato.. è un pad adesivo quello che sta tra i due? c'è la heat pipe che fa resistenza.. avete consigli?
Originariamente inviato da worms
Sicuro? a me non succede....
spero cmq hai tolto quell'osceno pad che c'era sotto south e north e risteso un po di pasta seria......
Tornando al dissy che non fa contatto....prova a premere a fondo le clip ...magari non son ben entrate nel foro....
sicurissimo.. le clip sono dentro.. ma avendo le molle fanno poco..si alza ugualmente.. più tardi prendo e smonto tutto l'affare delle HP e controllo.in caso tiro un pochettino il tubo ._. ma vorrei evitare di farlo..
le heat si spostano un pochino....maneggiale con cura xò...altrimenti rischi il crac... se continua a non fare contatto non ti resta che sostituire le clip con vite+dado....Originariamente inviato da worms
PS: dato che smonti tutto...ti consiglio di svitare le 4 vitine sotto il dissy nel north e del south e stendere un po di pasta termoconduttiva anche li....sono stati un po avari.... facendo cosi le prestazioni del sistema di raffreddamento migliorano notevolmente...
inoltre potresti controllare la planarità del dissipatore... magari è solo difettato... e ti basta raddrizzare quello...
la pasta sembra un pad adesivo..
cmq ora aspetto a vedere se riesco a risolvere questo distacco.. altrimenti ci metto vite+dadina ma è una soluzione che voglio sempre evitare..
nel frattempo aspetto la cpu
EDIT: allora.. sono tornato a casa.. ho staccato tutto il sistema di HP e ho sforzato un po sull'heat pipe finale.. dopo un paio di tentativi ora sembra poggiare corretamente.. cmq ho notato(poi vi allegherò le foto) che il pad conduttivo sui mosfet non poggi bene,percui sto pensando di mettere tutto con le viti e dadi così da serrare tutto per bene.. oppure di piazzare una bella ventola da 80 che soffia sui radiatori
Originariamente inviato da worms
Sicuramente con viti e dadi risolvi tutti i problemi....occhio a isolare il tutto con delle rondelline in plastica onde evitare corti.....
Se piazzi la ventola da 80 sui radiatori fai anche quel lavoro di smontaggio dei dissy sul 965 e sull'ich8....vedrai che caleranno anche le temp del chipset....
PS: dammi una soddisfazione....cambia la pasta su north,south e mosfet....
di cambiarla non se ne parla.. è una cosa ovviaOriginariamente inviato da vkbms
aspetto la cpu per vedere se funziona..altrimenti poi la garanzia va in ... :ciapet:
ma no ho capito la storia di togliere le vitine.. le ho tolte e c'è la HP saldata sopra, ma tra la 'staffa' e il dissi vero e proprio non ce ne è nulla.. li gliela devo mettere vero?
esatto...in pratica i dissy del chipset e del southbridge sono composti da due pezzi ....devi stenderla tra quei due pezzi e anche sull'heatpipe in modo da trasferire il calore ai radiatori sui mosfet che poi andrai a raffreddare con la ventola....Originariamente inviato da worms
Se cambi la pasta e non ti passano la mobo in garanzia ci sta la denuncia....non si è mai vista una cosa del genere....
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