Io non vedo enormi problemi, anzi, non ne vedo proprio...
Semplicemente arriveranno i nuovi dissipatori..
Ricordate che ancora oggi, il 90% delle macchine che vengono vendute sono di fascia estremamente bassa... e sopratutto con socket 775, quindi parliamo del nulla...
Nessuno butterà niente.. quando uscirà X79, molto semplicemente usciranno in concomitanza tutti i dissipatori del caso, o verranno messi in commercio i kit di adattamento dei sistemi di ancoraggio standard... niente paura!
Effettivamente, come suggerito da Massimiliano e Filippo, noi possiamo adattarci facilmente, anzi, il mio timore maggiore è nel comportamento dei nuovi transistor sotto freddo........sperem
Si vero però alcuni di questi non sono stati progettati per avere gli ingombri delle memorie anche nella parte frontale.....dubito che molti dissipatori si possano adattare facilmente....boooh vedremo
Quello che mi fa pensare però è il comportamento di Intel. Ok è lei che decide cosa e come, ma cavoli avere un minimo di riguardo per la continuità nella fase finale di progettazione del layout non guasterebbe....
AMD da questo punto ha lo stesso aggancio da diversi anni e anche se il nuovo Socket AM3+ usa una gabbia modificata, rimane sempre compatibile con la vecchia.
Dico che Intel poteva tranquillamente trovare altre soluzioni.....ma forse meglio così, più linfa al mercato dei nuovi dissipatori...........
Intel non ha mai avuto questo tipo di riguardi verso i suoi clienti...
Questa è la storia di 4 persone chiamate Ognuno, Qualcuno, Ciascuno e Nessuno. C'era un lavoro importante da fare e Ognuno era sicuro che Qualcuno lo avrebbe fatto. Ciascuno poteva farlo, ma Nessuno lo fece, Qualcuno si arrabbiò perché era il lavoro di Ognuno. Ognuno pensò che Ciascuno potesse farlo, ma Ognuno capì che Nessuno l'avrebbe fatto. Finì che Ognuno incolpò Qualcuno perché Nessuno fece ciò che Ciascuno avrebbe potuto fare.
Ma sono solo io l'unico che quando ha visto la disposizione delle ram in quel modo ha detto: "Finalmente!"
Sono anni che ce la menano con improbabili e assurde disposizioni dei banchi ram quando è palese che per ridurre la lunghezza delle piste e per favorire percordi di quest'ultime pressochè identici, è fondamentale la disposizione in questo modo... Io prevedo solo delle grandi possibilità in fatto di memory controller, altro che problemi di tolotto...
Dal mio punto di vista, questo cambio di tendenza di Intel è un passo verso l'universo più professionale... E sono pronto a scommettere che sarà presto imitata anche da altri...
Ciao!
Io la soluzione la trovo valida per le diposizione ram (come già da voi sottolineato) resto dubbioso sul discorso dei fori filettati ma anche qui dipende anche dal diametro, non escludo che i dissipatori "soliti" possano utilizzare viti filettate che si mettono da sotto la mobo utilizzando semplicemente un filetto di diametro inferiore. Per chi ha il liquido la situazione non mi sembra per nulla complessa, per l'aria un pelo meno...Comunque sia sono curioso di vedere le nuove soluzioni!!
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