i vantaggi di questa costruzione? costo...
i vantaggi di questa costruzione? costo...
Notebook: ACER 1810TZ (cpu: Intel SU4100 | chipset: Mobile Intel®GS45 Express | vga: Intel GMA 45OOM | ram: 2GB | hdd: 250GB | lcd: 11.6" HD LED | wlan: 802.11 b/g/Draft-N | battery: 6 cell Li-ion | so: ArchLinux 32-bit)
i vantaggi li vedrete a breve...
x il costo devi sentire Nikos fra qualke giorno...
"Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"
wellà Niko sti tolotti so davvero belli complimentz una comparazione adesso si puo fare, italiani contro quelli del signor Chilly1
Welcome back AMD Ryzen 5 5600x
Davvero imponente!
quello di chilly ha sicuramente meno buffer sai quello portato a -90° ti fà finire un 3d mark di sicuro e lo ritrovi a -20°
ottimo lavoro nikos complimenti
wasky
In a Audio Computer Transport, Parameters like RAM settings, RAM quality and motherboard traffic all make a perceptible difference. The purity with which data is streamed to the DAC is critical. Cics
Ciao ragazzi, per il costo è alto, c'è poco da fare solo la base richiede 26min di lavorazione CNC quanto il pezzo è già predisposto per essa. Il resto della lavorazione sta ancora al 50%, c'è da filettarlo, lavorarlo, trattarlo, etc...
Comunque per quanto riguarda le prestazioni ci conto ad arrivare molto in alto senza farmi dei problemi delle comparazioni con quelli degli stranieri già dalla versione LE, ci mancherebbe, problemi così non me li sono mai fatti, poi se il S.Giampas farà la prova come si deve ci sarà poco da commentare. Per il momento quindi c'è da attendere i sig. S.Giampa e MAX.
Saluti Nikos.
effettivamente si piò usare per più coseOriginariamente inviato da giampa
fammi sapere come va
nessuno vuole parlare di tecnica allora?
Notebook: ACER 1810TZ (cpu: Intel SU4100 | chipset: Mobile Intel®GS45 Express | vga: Intel GMA 45OOM | ram: 2GB | hdd: 250GB | lcd: 11.6" HD LED | wlan: 802.11 b/g/Draft-N | battery: 6 cell Li-ion | so: ArchLinux 32-bit)
Allora chiariamo subito cosa intendete per buffer e in che modo la sua forma e dimensione può influire sulla buona riuscita o meno del tolotto…?
Che misure adottate voi nella costruzione dei vostri tolotti? C’è un motivo per cui utilizzate tale misura o avete notato miglioramenti passando da una misura ad un’altra?
Avevo notato che diversi tolotti, come pure quello di oclabs, ma anche quelli di gloatlizard usano delle particolari conche all'interno del tolotto, proprio sulla base...il motivo di qst accorgimento?
Grazie a tutti
Gianluca
Notebook: ACER 1810TZ (cpu: Intel SU4100 | chipset: Mobile Intel®GS45 Express | vga: Intel GMA 45OOM | ram: 2GB | hdd: 250GB | lcd: 11.6" HD LED | wlan: 802.11 b/g/Draft-N | battery: 6 cell Li-ion | so: ArchLinux 32-bit)
Gianluca scusa ma non ho tanto tempo per poterti rispondere, comunque ti lascio dei link e capirai diverse cose:
http://www.oclabs.com/particles.php?docid=1142
http://www.oclabs.com/particles.php?docid=1153
http://www.oclabs.com/particles.php?docid=1156
http://www.oclabs.com/particles.php?docid=1165
Comunque in breve:
Buffer = la giusta distribuzione del materiale in modo strettamente geometrico
Geometria = forse la cosa più importante in assoluto
Base sul Tolotto = il 90% del lavoro lo fa lei
Conche nella base = a prima vista sembrerebbe un semplice aumento della superficie totale di scambio, così non è, in reltà se ben distribuito il buffer, quella cosa lì aumenta le prestazioni perchè fa la parte di superficie attiva di scambio
Superficie attiva di scambio = la cosa più importante in assoluto su qualsiasi scambiatore di calore a liquido o altro, senza questa cosa non ci vai da nessuna parte. Mai scambiarla per errore con la superficie di scambio totale che è un'altra cosa.
Saluti Nikos
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