[Test] Microcool ChipSink...raffreddare i mofset vs. mobo

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  1. #1
    tebibyte L'avatar di asphalt
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    Predefinito [Test] Microcool ChipSink...raffreddare i mofset vs. mobo

    Come si poteva ben immaginare i chipsink servono a diminuire le temperature dei vari componenti sulla vostra motherboard...ma se avevate ancora dei dubbi sull'effettivo loro funzionamento eccovi la prova della loro efficacia...da 2° a 5° in meno senza ausilio di ventole.
    http://www.vr-zone.com/?i=1481&s=2


    Pro:
    risultati istantanei
    facile installazione
    dimensioni perfette per tutti i vs. componenti
    chipsink venduti singolarmente

    Contro
    il thermal pad non ha una durata eterna
    una ventola a soffiare migliorerà ancora l'efficienza dissipante[/img]

  2. #2
    tebibyte L'avatar di Murakami
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    Io non avevo nessun dubbio: è ovvio che, aumentando la superficie dissipante, aumenta la dispersione di calore...

  3. #3
    tebibyte L'avatar di asphalt
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    Lo so che tu non avevi alcun dubbio ma qualcuno potrebbe averlo
    Non pochi 2-5° senza ventola

  4. #4
    kibibyte
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    Originariamente inviato da asphalt
    Lo so che tu non avevi alcun dubbio ma qualcuno potrebbe averlo
    Non pochi 2-5° senza ventola
    esatto.. non sembrano male..
    magari una ventola 8*8 @7v alla fine ce la metti lo stesso che male non hli fa..!

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