rikiesta di screen??? e da farne ke se poi nn ci crede nessuno??
rikiesta di screen??? e da farne ke se poi nn ci crede nessuno??
Scusa, ma le richiesta di screen mica le ho fatte io, nè ad Harlock, nè a nessun altro. Stavo solo tracciando un quadro generale di cosa può accadere quando qualcuno pubblicizza un risultato eclatante ed il mio intento era di dire come la curiosità sia la cosa + logica e che non sempre le richieste di screen ecc sono da considerarsi originate da dubbi e malafede.Originally posted by alicri
rikiesta di screen??? e da farne ke se poi nn ci crede nessuno??
Riprendiamo il discorso Thoro?
ma spesso sono dubbi e malefatte... quindi inutile postarli!Originally posted by JAN THE LAST
non sempre le richieste di screen ecc sono da considerarsi originate da dubbi e malafede.
sarebbe una buona idea!Riprendiamo il discorso Thoro?[/b]
Questo articolo di Tom's Hardware traccia un'interessante analisi al riguardo del calore e della dissipazione termica del nuovo core di Amd, confrontandolo con i cores precedenti ed in particolare con il Palomino:
http://www6.tomshardware.com/cpu/02q2/020610/
in particolare, alla pagina 8 :
http://www6.tomshardware.com/cpu/02q...ghbred-08.html
si parla proprio del confronto tra core Tbread e Palomino.
Il punto saliente è questo:
"Viewed with a critical eye, you can determine that decrease in die size has not made much of a difference in heat dissipation, because at a maximum heat dissipation of 67.0 Watt, the Athlon XP 2200+ with Thoroughbred core emits only 4.1 Watt less than the Athlon XP 2100+ with the Palomino core. In total, the heat dissipation of the top Thoroughbred model has an advantage of 5.7% over the Palomino. Therefore, the Athlon XP 2200+ remains in a hot spot, despite the 0.13-µm technology.",
dove, nelle ultime righe, si dice che il vantaggio di dissipazione di Tbread 2.2+ rispetto a Palomino 2.1+ è del 5.7%, (dato dai 4.0W in meno dissipati sui 72.9 totali del Palo), ma occorre ancora tenere presente il fatto che la superficie del die è molto + piccola. Da qui, anche Tom conclude con l'ultima frase che definisce il Tbread come ancora una cpu molto calda, a dispetto del fatto di essere prodotta con tecnologia a 0.13 µm.
Ragazzi, mi consentite di dire dopo CENTINAIA di post di questo genere :
che p4ll3
esatto dato ke sono sempre i soliti discorsi ke girano!Originally posted by ^SiRtA^
Ragazzi, mi consentite di dire dopo CENTINAIA di post di questo genere :
che p4ll3
Ma io NON NE POSSO PIUU' PORCA MISERIA, POI DICONO CHE GLI AMMINISTRATORI INZIANO A BANNARE COME GLI ADDANNATI E DICONO CHE NON FANNO I TEST "GENTILMENTE" RICHIESTI, NON CI POSSO CREDERE, SONO ARRIVATO OLTRE IL CARICO MASSIMO !!!Originally posted by alicri
esatto dato ke sono sempre i soliti discorsi ke girano!
P.s.
Io me ne vado al letto, non è possibile , NON CI POSSO CREDERE ALLE DUE E MEZZA DI NOTTE
Ehm... ma il titolo del thread è quello... e quindi si parla di quello...Originally posted by alicri
esatto dato ke sono sempre i soliti discorsi ke girano!
Condivido appieno; se si fa polemica, non va bene, e ciò è profondamente giusto; se si parla di argomenti tecnici ed inerenti per di + al titolo del thread non va bene nemmeno così, bah!Originally posted by Soul Reaver
Ehm... ma il titolo del thread è quello... e quindi si parla di quello...
In ogni caso overclockers.com ha pubblicato una tabella dove spiega come il calore prodotto dal core Tbread sia del 61.5% maggiore di quello sviluppato dal Palo, se si prende in considerazione l'unità di superficie (0.63W/mm² del Thoro contro gli 0.39 del Palo).
Stesso discorso dell'altro thread...prossimo utente o mod che sia, che porta in ballo questioni personali EDIT.
PVT please.
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