Ho letto tutto
Allora, non ho capito il disk buffer: questo è composto dalla sola base o anche dalla costruzione geometrica che ci si può costuire sopra?
Per costruzione geometrica intendo per esempio la costruzione a vite nel tolotto di chilly1 non saprei il nome tecnico..

Altra cosa, la geometria del disegno è molto importante in qnt se qst è azzeccata possiamo avere più o meno superficie attiva di scambio, ma tra superficie e superficie attiva di scambio che differenza vi è? ok, la prima non scambia calore, ma in un disegno, mi sapreste indicare quale della superficie della base non è parte attiva nel processo di scambio termico? perchè qui non mi capisco..
Nella pratica non riesco a capire quale sia, a livello teorico ho capito

Riguardo al buffer, non ne ho capito il vantaggio di averne maggiormente..
Maggiore è e per più tempo potremo mantenere una certa temperatura "costante" all'interno del tolotto e quindi della cpu? almeno mi sembrava di aver capito questo..

Scusate l'ignoranza, ma sono alle prime armi con la costruzione dei tolotti e siccome ci investirei tutti i miei risparmi non vorrei buttare i soldi al vento per un roba che in finale risulti essere una cazzata :
Io il tolotto lo vorrei usare oltre che per i superPi (soprattutto all'inizio), anche per i 3dMark, che sono il mio obiettivo principale..
E' per qst che chiedevo il Vostro aiuto..
Graziemille a tutti





Gianluca