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"Scusate, ma se quest'anno in Texas ci avete spedito questo deficiente, vuol dire che c'è speranza per tutti?"
ammesso che sia tutto vero i casi sono due: NVIDIA è impazzita (e dopo Intel ci sta) oppure è troppo sicura che RDNA 2 non può minimamente reggere il confronto e se ne approfitta alla grande!
tralasciando il costo del dissipatore, trovo che la vera novità sia costituita dalla presenza di 2 PCB distinti, interconnessi in qualche modo (credo quindi separabili e intercambiabili?).
dubito che vedremo un fullcover per una reference di questo tipo
resto perplesso anche io sul fatto che abbia veramente due pcb
e se davvero così fosse, son curioso di vedere che tipo di accoppiamento meccanico si inventano
Più rumors escono meno comprendo.
L'unica cosa chiara è lo scorporo dei VRM su un altro PCB e che il problema è termico. Perchè non impiegare una soluzione simile ai prodotti custom e soprattutto perchè impelagarsi in un qualcosa che sembra essere costoso? Togliendo l'opzione AIO che sarà stata scartata per evitare la shitstorm conseguente l'utilizzo di una design "tipico dei forni AMD".
Se il problema è un processore molto caldo immagino cosi si possa evitare di far salire troppo quella dei VRM in fase di equilibrio a carico, ma ancora una volta, perchè semplicemente non aumentare la quantità di "ferro"?
Aspettiamo i test.
PS. non la vedo problematica per EK, saranno due stadi separati a sandwitch
Se il prezzo è addirittura superiore alle attuali RTX allora scaffale anche per queste. Prevedo un boom di vendite per le VGA AMD.
Mah sinceramente non mi spaventa tanto il costo del dissipatore ipotizzato da "Igor's Lab" perché.. da dove scaturisce tale prezzo? Solo dal materiale utilizzato? Impossibile! tiene conto anche dalla lavorazione effettuata e altro, ma chissà che macchinari e che metodi per noi arcani utilizzerà NVIDIA...
Per quanto ne sappiamo potrebbe anche essere una colata di alluminio in formine di cera pongo![]()
Quoto invece per quanto riguarda gli altri dubbi sulle scelte progettuali.. praticamente tutte le aftermarket con PCB reference dovranno reinventare da zero i loro dissipatori? Sarà la morte delle reference liquidate e/o con dissipatore custom? Tra l'altro,un PCB e un dissipatore così articolati, costi di produzione ipoteticamente più elevati, solo per fare una scheda video che è più piccola della 2060 (anche se dai render sinceramente non sembra)?
Sono molto dubbioso al momento!
Vedere una scheda video con diversi PCB interconnessi mi fa ripensare alla HD3850x3 (un vero fallimento quanto a esperimento all'epoca) e con quella a occhio e croce anche questa sembra condividere lo status di FORNETTO.... dovremo tutti rispolverare gli alimentatori enormi del 2010?![]()
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