Guida all' installazione dei prodotti Microcool

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Preparazione della scheda madre per il montaggio dei ChipSink


Prima di procede al montaggio dei dissipatori Microcool ChipSink sui MOSFET, PLL o Southbridge bisogna preparare le superfici interessate. In poche parole vanno pulite da ogni presenza di grasso, polvere, residui di vecchi adesivi o paste termoconduttive precedentemente applicate.
Come fare? Ecco qui tutto il necessario facilmente reperibile a casa vostra.

- Trielina
- Cotton fiock
- Carta igienica o panno carta



Una volta che avete lavato bene le superfici dei chip con la trielina e asciugato siete pronti per applicare i dissipatori.

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Montaggio del NorthPole XE whisper sul Northbridge della ASUS P5B Deluxe

All’interno della scatola del NorthPole XE whisper trovate tutto il necessario per il montaggio sulla ASUS P5B Deluxe. Per prima cosa bisogna fissare le due viti nere ai due fori passanti dell scheda madre con le apposite rondelle e dadi, posizionare la cornicetta di gomma mediante il suo adesivo e mettere uno strato omogeneo di pasta termoconduttiva sul core.



A questo punto potete montare il dissipatore, fissandolo saldamente con molle e dadi. Se volete potete smontarlo per verificare che l’adesione della base del NorthPole XE whisper sul il chip sia corretta. Grazie alla clip ad asola il NorthPole può essere montato in più di una posizione.

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Montaggio dei SouthSink sul Southbridge della ASUS P5B Deluxe

Appena si rimuove il dissipatore originale dal southbridge, ci si rende conto che il chip è concavo e l’adesione del dissipatore avviene solo sui bordi.



Dopo aver rimosso con la trielina l’avanzo di pad termico incollato sulla superficie del chip, si procede all’adesione del SouthSink.



Per prima cosa si rimuove l’adesivo originale dalla base del dissipatore Microcool, pure qui si consiglia di pulire bene con la trielina per rimuovere ogni traccia di adesivo.



Aiutandosi con un paio di forbici si ritaglia un quadratino 2cm x 2cm di Chomerics T411 e si attacca al centro del southbringe.



Una volta rimossa la pellicola superiore basta far aderite la base del SouthSink con una pressione moderata.



State sicuri che il vostro southbidge sarà finalmente raffreddato al punto giusto.

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Montaggio dei ChipSink sul gruppo MOSFET di alimentazione

In questo caso bisogna decidere a priori se vogliamo orientarci verso un sistema “daily use” o un sistema da “bench”.

Nel caso di un sistema “daily use” lo scopo è quello di aver un pc stabile che lavora tutti i giorni per parecchie ore.
In questo caso pur effettuando un overclock degno di tal nome non andremo ad usare voltaggi molto spinti o frequenze al limite della stabilità.
In tal caso è bene orientarsi sull’utilizzo dei micro Sink per il raffreddamento dei 16 mosfet di alimentazione.
L’adesivo già presente sulla base risulta adeguato al nostro scopo, ciò non toglie che possano essere impiegati il thermattach T411 o T412.
Il vantaggio di tale situazione, oltre ad essere esteticamente più pulita, è sicuramente quello di avere una scarso ingombro con la possibilità di montare anche dissipatori di generose dimensioni senza alcuna interferenza con gli stessi.
Si ricorda che per un funzionamento corretto del sistema i micro Sink devono sempre essere investiti da un flusso d’aria almeno moderato.



Nel caso in cui volessimo settare un sistema da bench è meglio orientarsi su l’utilizzo dei MOSFET Sink e PLL Sink.



Per ottenere il massimo risultato è bene sostituire l’adesivo standard con il Thermattach T411 oT412.
Il T411 è il più consigliato poiché mi garantisce una adesione ottimale e sicura, Il T412 può essere utilizzato nel caso in cui si vogliano ottenere le prestazioni migliori e se la nostra scheda madre resterà in piano durante le sessioni di bench evitando il rischio di distacco durante il trasporto del pc o una lunga permanenza in posizione verticale.

La metodologia di impiego è la seguente:

-rimuovere dalla base dei Chipsink il pad adesivo originale e pulire bene la base con trielina;

-ritagliare una rettangolino di T411 o T412 della stessa misura del mosfet ed applicarcelo sopra;

-rimuovere la pellicola dell’adesivo e posizionarci sopra il MOSFET Sink o il PLL sink facendo una leggera pressione.



Quest’ultima soluzione pur essendo meno ordinata e più ingombrante ci permette la massima dissipazione soprattutto in presenza di un flusso d’aria con ventola dedicata.
Si ricorda che un mosfet, al fine di essere raffreddato correttamente, è sufficiente che il dissipatore ne copra la zona centrale, nel caso in cui gli spigoli del package rimangano scoperti questo non ne comprometterà la dissipazione.

Ecco finalmente la nostra P5B DX completata e pronta per affrontare il duro lavoro quotidiano...



guida realizzata da Federico e Gian Paolo

[italian soldier]

Bellissima guida ragazzi!

Certo che veramente fate le ora piccole...

[lore85bg]

complimenti per la guida... veramente ben fatta... e le spiegazioni sono perfette...
per non parlare delle foto...