Ciao ragazzi, premetto che possiedo una CPU piuttosto sfigata e questo mi ha portato a tentare una strada un po' rischiosa che mi consentisse di sfruttarla un pochino di più senza dover avere a portata di mano un estintore.
Chiaramente sto parlando del direct-die cooling, una pratica non molto diffusa in quanto serve una buona manualità e, cosa non da poco, comporta seri rischi per la CPU.
Per effettuare un direct-die cooling rimanendo in un range di sicurezza accettabile bisogna innanzi tutto procurarsi un kit apposito di buona fattura in quanto le tolleranze di lavorazione devono essere veramente minime per non rischiare seriamente di danneggiare irreparabilmente la CPU.
Dopo una breve ricerca sul web ho visto che l'azienda statunitense Rockit Cool ha un'ampio catalogo di tali prodotti e, fortunatamente, ho trovato un rivenditore in Italia.
Questo è tutto ciò che mi occorreva per poter procedere.
La prima cosa da fare, ovviamente, è deliddare il mio 9900K.
fatto questo, ho rimosso la pasta siliconica nera sul PCB
poi ho applicato del nastro adesivo isolante avendo cura di lasciare scoperto solo il die ed ho utilizzato un apposito prodotto per rimuovere i residui di saldatura su quest'ultimo.
il risultato finale è stato del tutto soddisfacente
poi ho applicato sul die un sottile strato del Liquid Pro avendo cura di stenderlo con il tampone in dotazione come indicato nel relativo video del produttore
in seguito ho rimosso il nastro adesivo lasciandone una piccola striscia a protezione dei componenti elettronici miniaturizzati presenti sul PCB.
ho posiziopnato la CPU nel socket della mia Maximus XI Hero da cui avevo preventivamente rimosso il meccanismo di ritenzione originale
poi ho installato il frame di Rockit Cool ed il suo relativo back plate
ed infine ho installato il kit di ritenzione Noctua Secufirm2
Mi sono quindi dedicato al mio Noctua D15S per applicare gli appositi spessori alla base dello stesso
gli spessori, pari a circa 3mm, servono ovviamente a compensare l'assenza dell'IHS della CPU e consentire il contatto diretto con il die del processore.
sebbene ci sia il frame di Rockit Cool a protezione del die con una differenza di altezza contenuta in appena 0,1mm, bisogna procedere con una certa cautela nel posizionamento del dissipatore.
a lavoro ultimato questo è il risultato.
Dopo aver avviato il PC, purtroppo ho dovuto constatare che le temperature erano sensibilmente peggio di prima; quindi ho rismontato subito il dissipatore ed ho notato che avveniva soltanto un contatto parziale tra dissipatore e die.
Ho riprovato a reinstallarlo ma non è cambiato nulla.
Mi sono visto obbligato a provare con un Noctua U14S che utilizzavo fino a qualche anno fa avendo cura di applicare anche su quest'ultimo l'apposito spessore fornito nel kit e ho constatato che stavolta il contatto avveniva senza problemi.
Unica nota dolente è che le prestazioni in termini di temperatura raggiunta dal 9900K sono migliorate solo di qualche grado invece dei circa 20 °C sbandierati sul web da qualche intrepido appassionato.
Morale della favola: ho speso un centinaio di euro e non riesco ancora a tenere il mio 9900K a 5GHz su tutti i core senza che vada in throttling quando si trova in situazioni di stress. Per ora mi devo accontentare di 4.7GHz ma almeno, da buon smanettone, mi sono divertito un po'.