2.Layout e particolari – seconda parte
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| Il “dissy” del Northbridge visto dall'alto. Il design ci pare efficiente ed accattivante. Non è da escludere che nella versione definitiva della motherboard possa avere un aspetto differente. | Particolare del sistema di fissaggio del dissy tramite “ push - pin ”. |
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| La zona del socket risulta pulita, con la disposizione dei vari componenti che lasciano ampia libertà di interpretazione a differenti soluzioni di raffreddamento. | Un particolare del nuovo socket Intel LGA 1156. |
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| Confronto cpu: dimensioni e piedinatura differenti, pur rimanendo stretta la parentela tra le cpu i7 ed il nuovo progetto i5 . | |
