Tecnologia Vapor-X
Le Vapor Chamber sono ormai comunemente usate in molte schede video di fascia alta e la stessa AMD le ha integrate in alcuni dissipatori reference, al fine di migliorare le temperature operativi delle schede. Il principio di funzionamento non si discosta da quello di una heatpipe e si basa sul cambio di stato di un liquido all’interno della camera.
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I liquidi utilizzati all’interno delle Vapor Chamber e delle heatpipes hanno un punto di ebollizione piuttosto basso ed in genere tarato per le temperature operative dei componenti che andranno a raffreddare, in questo modo, quando il calore generato dalla GPU scalda la camera in rame, il liquido al suo interno evapora e “porta via” il calore dalla base cedendolo al dissipatore sovrastante. Una volta che il liquido si è ricondensato, il ciclo ricomincia. Il processo è facilitato dalla porosità del materiale all’interno della camera in cui è stato fatto il vuoto. In foto è visibile la parte terminale della valvola saldata, da cui è stata pompata via l’aria prima dell’installazione finale.
Sezione di alimentazione
A differenza del modello Reference, sono stati abbandonati i regolatori di tensione Volterra CPL2-4 sostituiti con 4 Dr. Mos, ovvero integrati che includono in un unico componente il driver IC e due mosfet, in grado di erogare il doppio della corrente rispetto ai componenti tradizionali con una maggiore efficienza termica ed energetica. Anche i nuclei di ferrite tradizionali sono stati sostituiti con la tecnologia proprietaria Sapphire Black Diamond, che prevede l’integrazione di un piccolo dissipatore sulla struttura esterna del componente, garantendo una migliore dissipazione termica.
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L’aumento della frequenza operativa della GPU e il raddoppio della quantità di memoria ha reso necessario l’integrazione di un connettore 8 Pin in sostituzione di uno dei due 6 Pin normalmente utilizzati sulle HD5870 Reference. Questa caratteristica può inoltre fornire maggiore stabilità in caso di overclock.
