Oggi analizzeremo due prodotti della famiglia Kingston HyperX dedicati alla nuova piattaforma Nehalem i7 di Intel. Nel corso di questa comparativa esamineremo il comportamento dei moduli di memoria , valutando le caratteristiche di funzionamento in ogni condizione di utilizzo.
I modelli specifici della famiglia che saranno oggetto delle nostre cure sono le KHX16000D3ULT1K3/3GX e KHX16000D3T1K3/3GX, in configurazione triple channel.
Introduzione
Kingston Technology è il primo produttore al mondo di memorie, fondata ufficialmente nel 1987 da un idea di John Tu e David Sun per sopperire, all'inizio degli anni '80, ad una grave carenza di chip di memoria nel mercato del High-tech.
Grazie ad un'ottima politica aziendale e investendo sopratutto nell'uomo e nello sviluppo tecnologico, come valori cardini, Kingston oggi è diventato leader mondiale indiscusso nel settore memorie.
La famiglia HyperX rappresenta per Kingston la propria punta di diamante, solo i moduli di memoria migliori possono fregiarsi del logo HyperX, rendendo di fatto ogni kit unico come la pietra preziosa da cui abbiamo preso spunto per questa parafrasi. La gamma HyperX risulta così in continua evoluzione in un mercato altamente competitivo dove solo i produttori migliori possono confrontarsi. I prodotti HyperX rispecchiano pienamente tutte le necessità dei potenziali acquirenti, migliorie e aumento delle prestazioni sono all'ordine del giorno, mediante l'utilizzo di nuove soluzioni e processi produttivi.
I moduli di memoria che prenderemo in esame oggi sono:
HyperX KHX16000D3ULT1K3/3GX
| -3GB(1GB 128M X 64-Bit x 3pcs) PC16000 -Triple Channel CL8 240-Pin DIMM Kit -Chip elpida Hyper -Single side -XMP Profile 1,65Volt 2000MHZ Cas 8-8-8 1T |
HyperX KHX16000D3T1K3/3GX
| -3GB(1GB 128M X 64-Bit x 3pcs) PC16000 -Triple Channel CL9 240-Pin DIMM Kit -Chip Samsung HCF0 -Single side -XMP Profile 1,65Volt 2000MHZ Cas 9-9-9 1T |
